El sputtering es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD). Este proceso implica el uso de partículas de alta energía para golpear los átomos de un material de origen, que luego se depositan sobre un sustrato para formar una película delgada.
Explicación del PVD Sputtering:
El sputtering de deposición física de vapor (PVD) es un método utilizado para depositar películas finas de material sobre un sustrato. En este proceso, el material objetivo, que suele ser un metal sólido o un material compuesto, se coloca en una cámara de vacío. A continuación, se evacua la cámara para crear un entorno de vacío. Dentro de la cámara se genera un plasma de argón que se utiliza para bombardear el material objetivo con iones de alta energía. Este bombardeo hace que los átomos del material objetivo sean expulsados o "pulverizados" y estos átomos se depositan sobre el sustrato, formando una película fina.Comparación con el depósito químico en fase vapor (CVD):
Aunque tanto el PVD como el CVD son métodos utilizados para depositar películas finas, difieren en su enfoque. El CVD utiliza un precursor volátil para depositar un material fuente gaseoso sobre la superficie de un sustrato mediante una reacción química iniciada por calor o presión. Por el contrario, el PVD utiliza métodos físicos para depositar películas finas sobre un sustrato, como calentar el material por encima de su punto de fusión para generar vapores o utilizar métodos como el sputtering para expulsar átomos del material fuente.
Aplicaciones del sputtering:
