Sí, el sputtering es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD).
Resumen:
El sputtering es un método de deposición física de vapor en el que el material es expulsado de una fuente objetivo debido a la transferencia de momento de partículas bombardeantes, normalmente iones gaseosos. A continuación, el material expulsado se condensa en un sustrato para formar una película fina.
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Explicación:
- Proceso de pulverización catódica:
- En el sputtering, el material objetivo (fuente) no se funde, sino que los átomos son expulsados por el impacto de partículas energéticas, normalmente iones. Este proceso implica la transferencia de impulso de los iones que bombardean al material objetivo, lo que provoca la expulsión física de los átomos.
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A continuación, los átomos expulsados atraviesan un entorno de baja presión (a menudo un vacío o un entorno de gas controlado) y se depositan sobre un sustrato, formando una película fina. Esta deposición puede producirse a distintas presiones de gas, lo que afecta a la energía y la direccionalidad de las partículas pulverizadas.
- Características de las películas pulverizadas:
- Las películas producidas por pulverización catódica suelen ser muy finas, desde unas pocas capas atómicas hasta micrómetros de espesor. El grosor puede controlarse mediante la duración del proceso de pulverización catódica y otros parámetros como la energía y la masa de las partículas pulverizadas.
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Las películas por sputtering tienen una gran adherencia debido a la elevada energía cinética de los átomos expulsados, lo que permite una mejor unión con el sustrato en comparación con las películas formadas por evaporación térmica.
- Aplicaciones y ventajas:
- El sputtering se utiliza ampliamente en diversos sectores, como el aeroespacial, la energía solar, la microelectrónica y la automoción, debido a su capacidad para depositar películas finas de alta calidad sobre sustratos.
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Resulta especialmente ventajoso para materiales con puntos de fusión elevados, ya que pueden bombardearse sin necesidad de fundirlos, lo que podría alterar sus propiedades.
- Contexto histórico:
El desarrollo del sputtering por plasma en la década de 1970 por Peter J. Clarke supuso un avance significativo en este campo, al permitir una deposición más controlada y eficiente de películas finas.Corrección y revisión:
