Conocimiento ¿Cuáles son los 5 tipos principales de deposición en fase vapor?
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Actualizado hace 2 meses

¿Cuáles son los 5 tipos principales de deposición en fase vapor?

La deposición en fase vapor es un proceso crucial en diversas industrias, especialmente para crear películas finas con propiedades mecánicas, ópticas, químicas o electrónicas específicas. Este proceso puede clasificarse a grandes rasgos en dos grupos principales: técnicas de vaporización y caracterización, y técnicas de sputtering.

5 tipos principales de deposición en fase vapor

¿Cuáles son los 5 tipos principales de deposición en fase vapor?

Técnicas de vaporización y caracterización

  1. Vaporización por haz de electrones: Este método utiliza un haz de electrones de alta energía para vaporizar una matriz metálica. A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato o una fibra.

  2. Deposición química en fase vapor (CVD): El CVD consiste en la deposición de películas finas mediante reacciones químicas a partir de la fase de vapor. Incluye métodos como la deposición en baño químico, la galvanoplastia, la epitaxia de haces moleculares y la oxidación térmica.

  3. Deposición física en fase vapor (PVD): El PVD es un método de deposición al vacío que produce películas finas y revestimientos. En él, el material pasa de una fase condensada a una fase de vapor y, a continuación, vuelve a una fase condensada de película fina. Los procesos PVD más comunes son el sputtering y la evaporación.

Técnicas de sputtering

  1. Pulverización catódica por magnetrón: Esta técnica utiliza un campo magnético para confinar electrones cerca del material objetivo, creando un plasma de alta densidad y un sputtering eficaz.

  2. Pulverización catódica por haz de iones: En este método, los iones se aceleran hacia el material objetivo, provocando la pulverización catódica de los átomos objetivo.

  3. Pulverización catódica reactiva: Se introducen gases reactivos en la cámara de sputtering, lo que da lugar a la formación de películas finas compuestas.

  4. Pulverización catódica asistida por iones: Esta técnica implica el bombardeo simultáneo del sustrato con iones energéticos mientras se produce el sputtering.

  5. Pulverización catódica por flujo de gas: El flujo de gas se utiliza para aumentar la velocidad de sputtering y mejorar la calidad de la película.

Estas técnicas son esenciales en la fabricación de artículos que requieren películas finas para diversas funciones. La elección del método de deposición depende de factores como las propiedades deseadas de la película, los materiales de destino y los requisitos del proceso.

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