El PVD (depósito físico en fase vapor) es un proceso de revestimiento realizado en un entorno de vacío, conocido por sus ventajas estéticas y de rendimiento. Los principales métodos de revestimiento PVD son la evaporación por arco catódico, la pulverización catódica por magnetrón, la evaporación por haz de electrones, la pulverización catódica por haz de iones, la ablación por láser, la evaporación térmica y el metalizado iónico.
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Evaporación por arco catódico: Este método consiste en evaporar el material de revestimiento sólido haciendo pasar un arco eléctrico de alta potencia sobre el material. Este proceso provoca la ionización casi completa del material de revestimiento. Los iones metálicos, en la cámara de vacío, interactúan con el gas reactivo y luego golpean los componentes, adhiriéndose a ellos como un fino revestimiento.
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Pulverización catódica por magnetrón: En este método, se utiliza un campo magnético para atrapar electrones cerca de la superficie del blanco, lo que aumenta la probabilidad de ionización de los átomos del blanco. A continuación, los átomos ionizados se aceleran hacia el sustrato, depositando una fina película.
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Evaporación por haz de electrones: Esta técnica utiliza un haz de electrones para calentar el material objetivo hasta su punto de evaporación. El material evaporado se condensa en el sustrato, formando una fina película.
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Pulverización por haz de iones: Este método consiste en utilizar un haz de iones para pulverizar el material de un blanco, que se deposita sobre el sustrato. Este proceso es conocido por su alto grado de control y la capacidad de depositar materiales de gran pureza.
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Ablación por láser: En este método, se utiliza un pulso láser de alta potencia para vaporizar el material del blanco, que luego se deposita sobre el sustrato. Esta técnica es especialmente útil para depositar materiales y compuestos complejos.
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Evaporación térmica: Se trata de una forma de deposición de película fina en la que los materiales que se van a aplicar se calientan para formar un vapor, que luego se condensa en el sustrato para formar el recubrimiento. El calentamiento puede conseguirse por varios métodos, como filamento caliente, resistencia eléctrica, haz de electrones o láser y arco eléctrico.
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Recubrimiento iónico: Este método implica el uso de plasma para depositar un revestimiento. El proceso combina la deposición de metal con un gas activo y el bombardeo por plasma del sustrato para garantizar un revestimiento denso y duro.
Cada uno de estos métodos tiene sus propias ventajas y se elige en función de los requisitos específicos del revestimiento, como las propiedades del material, el grosor del revestimiento y el tipo de sustrato.
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