Un cátodo de pulverización catódica es un material utilizado en el proceso de deposición catódica, que es un método de creación de películas finas. El cátodo, inicialmente en estado sólido, es fragmentado por iones gaseosos en pequeñas partículas que forman una pulverización y recubren un sustrato. Esta técnica es crucial en la producción de semiconductores y chips informáticos, y los cátodos suelen ser elementos metálicos o aleaciones, aunque también se utilizan cátodos cerámicos para crear revestimientos endurecidos en herramientas.
Explicación detallada:
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Función de los cátodos para sputtering:
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Los cátodos para sputtering sirven como material de partida para la deposición de películas finas. Suelen ser objetos metálicos o cerámicos cuya forma y tamaño se ajustan a los requisitos específicos del equipo de sputtering. El material del cátodo se elige en función de las propiedades deseadas de la película fina, como la conductividad o la dureza.Proceso de sputtering:
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El proceso comienza evacuando el aire de una cámara para crear un entorno de vacío. A continuación, se introducen gases inertes, como el argón, para mantener una presión de gas baja. Dentro de la cámara, puede utilizarse un conjunto de imanes para mejorar el proceso de pulverización catódica mediante la creación de un campo magnético. Esta configuración ayuda a eliminar eficazmente los átomos del blanco cuando los iones positivos colisionan con él.
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Deposición de películas finas:
Los átomos pulverizados se desplazan por la cámara y se depositan sobre el sustrato. La baja presión y la naturaleza del material pulverizado garantizan que la deposición se produzca de manera uniforme, dando lugar a una película fina de espesor constante. Esta uniformidad es fundamental para aplicaciones como los semiconductores y los revestimientos ópticos.
Aplicaciones e historia:
