La deposición física de vapor (PVD) es un método utilizado para crear películas finas y revestimientos sobre diversos sustratos.
Estos sustratos pueden ser metales, cerámica, vidrio o polímeros.
El proceso consiste en convertir un material sólido o líquido en vapor y condensarlo de nuevo en una fina película sobre una superficie.
El PVD se utiliza en muchas industrias para aplicaciones que necesitan propiedades específicas en las películas finas, como una mejor resistencia al desgaste, una mayor dureza y un aspecto mejorado.
¿Qué es el aparato de deposición física en fase vapor (PVD)? 4 pasos clave para entenderlo
1. 1. Gasificación del material de recubrimiento
El primer paso en el PVD es convertir el material a recubrir en un gas.
Esto puede hacerse mediante métodos como la evaporación, el sputtering o el metalizado por arco de plasma.
En la evaporación, el material se calienta hasta que se convierte en vapor.
En el sputtering, los átomos se desprenden de un material sólido mediante partículas energéticas.
El metalizado por arco de plasma utiliza un arco de alta corriente para vaporizar el material objetivo.
2. Deposición del vapor sobre el sustratoUna vez que el material se encuentra en estado de vapor, se deposita sobre la superficie del sustrato.Esto suele ocurrir en un entorno de gas a baja presión o en condiciones de plasma.
