La pulverización catódica en el tratamiento con plasma es un proceso en el que un plasma de alta energía desaloja átomos de la superficie de un material objetivo sólido.
Este proceso se utiliza ampliamente para depositar películas delgadas de materiales sobre sustratos para diversas aplicaciones en óptica, electrónica y más.
7 Puntos Clave para Entender el Sputtering en el Tratamiento con Plasma
1. 1. Introducción al sputtering
El sputtering consiste en introducir un gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío.
La cámara contiene un cátodo, que es el material objetivo que se depositará sobre los sustratos.
2. Generación de plasma
Cuando el cátodo recibe energía eléctrica, genera un plasma autosostenible.
Dentro del plasma, los átomos de gas se convierten en iones cargados positivamente al perder electrones.
3. 3. Aceleración de iones
A continuación, estos iones se aceleran con suficiente energía cinética para golpear el material objetivo y dislocar átomos o moléculas de su superficie.
4. Formación de la corriente de vapor
El material dislocado forma una corriente de vapor que atraviesa la cámara y golpea y se adhiere a los sustratos como una fina película o recubrimiento.
5. Pasos del proceso de sputtering
- Los iones de gas inerte, como el argón, se aceleran en el material objetivo.
- Los iones transfieren energía al material objetivo, provocando su erosión y la expulsión de partículas neutras.
- Las partículas neutras del blanco atraviesan la cámara y se depositan como una fina película sobre la superficie de los sustratos.
6. Características de las películas pulverizadas
Las películas por pulverización catódica presentan una excelente uniformidad, densidad, pureza y adherencia.
Esta técnica permite depositar composiciones precisas, incluidas aleaciones, mediante sputtering convencional.
El sputtering reactivo permite la deposición de compuestos como óxidos y nitruros.
7. El sputtering como proceso de grabado
El sputtering también se utiliza como proceso de grabado para alterar las propiedades físicas de una superficie.
En este caso, se establece una descarga de plasma gaseoso entre un material de revestimiento catódico y un sustrato anódico.
Los depósitos formados mediante sputtering suelen ser finos, de entre 0,00005 y 0,01 mm, y pueden incluir materiales como cromo, titanio, aluminio, cobre, molibdeno, tungsteno, oro y plata.
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