El proceso de deposición por haz implica la interacción de un haz de partículas, como iones o electrones, con un material objetivo para depositar películas finas sobre un sustrato. Este proceso es crucial para diversas aplicaciones, como la creación de revestimientos densos y de alta calidad con una adherencia superior y menos defectos. Existen varios métodos clave de deposición por haz, cada uno con características y ventajas únicas.
Deposición por haz de iones:
La deposición por haz de iones (IBD) implica el uso de un haz de iones altamente colimado para interactuar con un material objetivo, dando lugar a procesos como la implantación, la pulverización catódica y la dispersión. En la deposición por pulverización catódica con haz de iones, los iones del haz golpean un objetivo cerca del sustrato, provocando la expulsión de partículas del material objetivo y su depósito en el sustrato. Este método ofrece flexibilidad y precisión en el control de los parámetros de deposición, lo que da lugar a depósitos de alta calidad con un impacto mínimo en la muestra.Deposición por haz de electrones:
La deposición por haz de electrones (E-Beam) utiliza un haz de electrones focalizado para calentar y vaporizar materiales fuente, que luego se condensan sobre un sustrato para formar una película fina. Este proceso puede controlarse con precisión mediante sistemas informáticos que gestionan parámetros como el calentamiento, los niveles de vacío y la posición del sustrato. La adición de la asistencia del haz de iones durante la deposición E-Beam mejora la adherencia y la densidad de los revestimientos, lo que da lugar a revestimientos ópticos más robustos y sometidos a menos tensiones.
Mecanismo de deposición:
Tanto en la deposición por haz de iones como por haz de electrones, la energía de las partículas del haz se transfiere al material objetivo, provocando su vaporización. A continuación, el material vaporizado se deposita sobre un sustrato, formando una fina película. La elección del método de deposición depende de las propiedades deseadas de la película y de los requisitos específicos de la aplicación.
Ventajas y aplicaciones:
