El sputtering es una técnica de deposición de películas finas muy utilizada, pero presenta varios inconvenientes que pueden afectar a su eficacia y rentabilidad.
10 puntos clave a tener en cuenta
1. Gastos de capital elevados
El sputtering requiere una importante inversión inicial debido a la complejidad del equipo y a la necesidad de sofisticados sistemas de vacío.
2. 2. Tasas de deposición bajas para determinados materiales
Algunos materiales, como el SiO2, tienen tasas de deposición relativamente bajas cuando se utilizan técnicas de sputtering.
3. 3. Degradación de materiales debido al bombardeo iónico
Ciertos materiales, en particular los sólidos orgánicos, son susceptibles de degradación durante el proceso de sputtering debido al bombardeo iónico de alta energía.
4. Mayor tendencia a introducir impurezas
El sputtering opera bajo un rango de vacío más bajo comparado con los métodos de evaporación, lo que puede conducir a una mayor incidencia de impurezas en las películas depositadas.
5. Distribución no uniforme del flujo de deposición
En muchas configuraciones de sputtering, la distribución del flujo de deposición no es uniforme, lo que puede dar lugar a películas de espesor no uniforme.
6. Cátodos caros y uso ineficiente del material
Los cátodos para sputtering suelen ser caros, y el proceso puede ser ineficiente en términos de uso de material.
7. Conversión de energía en calor
La mayor parte de la energía que incide sobre el cátodo durante el sputtering se convierte en calor, que debe gestionarse eficazmente para evitar daños en el equipo y el sustrato.
8. Activación de contaminantes gaseosos
En algunos casos, los contaminantes gaseosos presentes en el entorno del sputtering pueden ser activados por el plasma, provocando un aumento de la contaminación de la película.
9. Control complejo de la composición del gas en el sputtering reactivo
En el sputtering reactivo, la composición del gas debe ser cuidadosamente controlada para evitar el envenenamiento del blanco de sputtering.
10. 10. Desafíos en combinación con el Lift-Off para estructuración
El proceso de sputtering es más difícil de combinar con técnicas de lift-off para estructurar la película debido a la naturaleza difusa de las partículas sputtered.
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