El sputtering de campo magnético del magnetrón de corriente continua implica el uso de un campo magnético para mejorar el proceso de sputtering en una descarga de corriente continua. Este método aumenta la eficiencia del proceso de sputtering atrapando electrones cerca de la superficie del blanco, aumentando así la tasa de ionización y la tasa de sputtering.
Resumen de la respuesta:
El proceso de sputtering por magnetrón DC utiliza una combinación de campos eléctricos y magnéticos para mejorar la eficiencia del sputtering. El campo magnético se dispone en paralelo a la superficie del blanco, lo que atrapa los electrones y hace que sigan una trayectoria en espiral, aumentando su interacción con los átomos de gas y mejorando la ionización. Esto conduce a una mayor tasa de bombardeo de iones sobre el blanco, lo que resulta en mayores tasas de sputtering sin necesidad de aumentar la presión de funcionamiento.
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Explicación detallada:Configuración del campo magnético:
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En el sputtering por magnetrón DC, se aplica un campo magnético adicional detrás de la placa del cátodo. Este campo está diseñado para ser paralelo a la superficie del cátodo. Las líneas del campo magnético están dispuestas para crear una trayectoria cerrada que atrapa los electrones cerca del cátodo, en lugar de permitir que escapen al espacio circundante.
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Efecto sobre los electrones:
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La superposición del campo eléctrico (perpendicular a la superficie del blanco) y del campo magnético hace que las partículas cargadas, especialmente los electrones, se muevan en órbitas cicloides en lugar de en líneas rectas. Este movimiento en espiral aumenta significativamente la longitud del recorrido de los electrones sobre la superficie del blanco, lo que provoca más colisiones con los átomos del gas y, por tanto, mayores tasas de ionización.Mayor tasa de ionización y de pulverización catódica:
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El aumento de la ionización debido a los electrones atrapados da lugar a una mayor densidad de iones en las proximidades del blanco. Estos iones son acelerados por el campo eléctrico hacia el blanco, donde provocan la pulverización catódica. El campo magnético no afecta significativamente al movimiento de los iones debido a su mayor masa, por lo que continúan moviéndose en línea recta hacia el blanco, lo que provoca un sputtering eficaz.
Ventajas operativas:
