La deposición es un proceso físico en el que una sustancia forma una capa sobre una superficie sólida.
Este proceso modifica las propiedades de la superficie del sustrato en función de la aplicación prevista.
La deposición puede lograrse mediante diversos métodos, como la pulverización, el revestimiento por rotación, el chapado y las técnicas de deposición al vacío.
El grosor de la capa depositada puede oscilar entre un átomo (nanómetro) y varios milímetros.
¿En qué consiste el proceso físico de deposición? Explicación de 4 aspectos clave
1. Métodos de deposición
Las técnicas de deposición incluyen la deposición física en fase vapor (PVD), la deposición química en fase vapor (CVD), la deposición de capas atómicas (ALD) y la deposición por haz de iones (IBD).
La PVD consiste en transferir físicamente los materiales al vacío y luego al sustrato mediante calor o pulverización catódica.
El CVD utiliza gases para proporcionar precursores para el crecimiento de la película, lo que a menudo requiere que el sustrato esté a una temperatura elevada.
ALD e IBD son métodos más especializados que implican precisión a nivel atómico o iónico.
2. Aplicaciones de las películas finas
Las películas finas depositadas tienen diversas aplicaciones, como recubrimientos protectores, recubrimientos ópticos, recubrimientos decorativos, recubrimientos que funcionan eléctricamente, biosensores, dispositivos plasmónicos, células fotovoltaicas de película fina y baterías de película fina.
Cada aplicación requiere unas características específicas de la película, lo que influye en la elección del método y los parámetros de deposición.
3. Factores que influyen en la deposición
Entre los factores clave se encuentran la velocidad de deposición, la uniformidad, la flexibilidad del sistema, la cobertura de los pasos, las características de la película, la temperatura del proceso, la robustez del proceso y los posibles daños al sustrato.
Cada factor desempeña un papel crucial a la hora de determinar la calidad y la idoneidad de la película depositada para el uso previsto.
Por ejemplo, la velocidad de deposición afecta a la velocidad y precisión del crecimiento de la película, mientras que la uniformidad garantiza unas propiedades uniformes de la película en todo el sustrato.
4. Deposición química en fase vapor (CVD)
Tipo específico de deposición en el que una película sólida se deposita sobre una superficie calentada debido a una reacción química en fase de vapor.
Este método suele implicar tres pasos: evaporación de un compuesto volátil, descomposición térmica o reacción química del vapor y deposición de los productos no volátiles de la reacción sobre el sustrato.
El CVD requiere condiciones específicas, como temperaturas y presiones elevadas.
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