El depósito físico en fase vapor (PVD) es una técnica utilizada para depositar películas finas mediante la conversión de un material sólido en un estado de vapor por medios físicos, el transporte de este vapor a través de una región de baja presión y su condensación en un sustrato para formar una película fina. Este proceso se realiza normalmente en condiciones de vacío e implica varios pasos, como la gasificación del material de partida, el transporte del vapor y la condensación en el sustrato. El PVD se utiliza ampliamente en diversas industrias debido a su capacidad para producir revestimientos duros y resistentes a la corrosión con tolerancia a altas temperaturas y fuerte adherencia al sustrato. Los métodos de PVD más comunes son la pulverización catódica y la evaporación, que difieren del depósito químico en fase vapor (CVD) en que el PVD utiliza procesos físicos en lugar de químicos para depositar el material. El PVD también se considera respetuoso con el medio ambiente, ya que no utiliza productos químicos peligrosos.
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