Cuando se trata de revestimiento PVD (deposición física de vapor), la presión dentro de la cámara es un factor crítico.
¿Cuál es la presión para el recubrimiento PVD? 4 factores clave a tener en cuenta
1. Entorno de alto vacío
Los procesos PVD requieren un entorno de alto vacío para funcionar eficazmente.
Esto se debe a que el vacío reduce el número de moléculas de gas que pueden interferir en el proceso de deposición.
A presiones más altas, las colisiones con las moléculas de gas pueden interrumpir el flujo de material vaporizado hacia el sustrato, dando lugar a recubrimientos desiguales o de baja calidad.
2. Rango de presión
La presión dentro de la cámara de PVD se controla cuidadosamente y suele fijarse entre 10^-2 y 10^-4 mbar.
Este rango asegura que haya colisiones mínimas entre las partículas vaporizadas y las moléculas de gas residuales, permitiendo un proceso de deposición más controlado y eficiente.
Presiones más bajas, como 10^-6 Torr, podrían utilizarse para aplicaciones más precisas o cuando se requiere una mayor pureza.
3. Influencia en la calidad del revestimiento
La presión influye directamente en la calidad y uniformidad del recubrimiento.
Las presiones más bajas facilitan un camino más directo e ininterrumpido para que las partículas vaporizadas alcancen el sustrato, lo que da lugar a un recubrimiento más liso y uniforme.
Las presiones más altas pueden provocar dispersión y reducir la eficacia del recubrimiento.
4. Variabilidad del proceso
La presión específica utilizada puede variar en función del tipo de proceso de PVD (por ejemplo, pulverización catódica frente a evaporación), los materiales utilizados y las propiedades deseadas del revestimiento.
Por ejemplo, los procesos de PVD reactivo en los que intervienen gases como el nitrógeno o el oxígeno pueden funcionar a presiones ligeramente superiores para permitir la reacción entre el metal vaporizado y el gas reactivo.
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