La pulverización catódica es un proceso físico utilizado en química y ciencia de materiales para depositar películas finas sobre un sustrato. Consiste en la expulsión de átomos de un material objetivo sólido debido al bombardeo de iones energéticos, normalmente en un entorno de vacío. Estos átomos expulsados se desplazan y se adhieren a un sustrato, formando una película fina con propiedades específicas.
Explicación detallada:
-
Entorno de vacío y formación de plasma:
-
La pulverización catódica se produce en una cámara de vacío en la que se introduce un gas controlado, normalmente argón. El gas se ioniza mediante una descarga eléctrica, creando un plasma. En este plasma, los átomos de argón pierden electrones y se convierten en iones cargados positivamente.Bombardeo iónico del blanco:
-
Los iones de argón cargados positivamente son acelerados hacia un cátodo (el blanco) por un campo eléctrico. El blanco está hecho del material que se pretende depositar sobre el sustrato. Cuando estos iones energéticos chocan con el blanco, transfieren su energía cinética a los átomos del blanco, provocando que algunos de ellos sean expulsados de la superficie del blanco.
-
Expulsión y deposición de los átomos del blanco:
-
Los átomos expulsados, conocidos como adátomos, forman una corriente de vapor que viaja a través de la cámara de vacío. A continuación, estos átomos golpean el sustrato, adhiriéndose a su superficie y formando una fina película. El proceso es preciso y permite crear películas con propiedades específicas, como la reflectividad, la conductividad eléctrica o la resistencia.Características de la película depositada:
El proceso de sputtering da como resultado una película uniforme, extremadamente fina y con una fuerte adherencia al sustrato. Esto se debe a que la deposición se produce a nivel atómico, lo que garantiza una unión prácticamente irrompible entre la película y el sustrato.
