Cuando se trata del sputtering de metales, el gas argón desempeña un papel crucial.
5 razones clave por las que se utiliza gas argón durante el sputtering de metales
1. Naturaleza inerte
El argón es un gas inerte, lo que significa que no reacciona fácilmente con otros elementos.
Esto es importante porque durante el sputtering, los iones del gas se recombinan con el material objetivo para producir la película depositada.
El uso de un gas inerte como el argón garantiza que la película no se contamine por reacciones con otros gases.
2. Alta masa atómica
El argón tiene una masa atómica elevada, lo que permite bombardear eficazmente el material objetivo.
Cuando hay un campo magnético presente, los electrones se reúnen en el campo, generando una alta densidad de electrones.
Esto aumenta la posibilidad de que los electrones colisionen con el argón, acelerando la formación de iones de argón cargados positivamente (Ar+).
Estos iones son atraídos por el blanco cargado negativamente, lo que provoca un aumento de la velocidad de sputtering y deposición.
3. Rentabilidad
El argón tiene un coste relativamente bajo y está ampliamente disponible en estado puro.
Esto lo convierte en una opción rentable para aplicaciones de sputtering magnetrónico.
4. Peso atómico óptimo
El peso atómico de los iones gaseosos utilizados en el sputtering debe ser similar al de las moléculas del blanco de sputtering para optimizar la transferencia de energía y momento.
El argón, con su peso atómico, es muy adecuado para este propósito.
5. Versatilidad
Aunque el argón es el principal gas elegido para el sputtering, también pueden utilizarse ocasionalmente otros elementos gaseosos raros como el criptón y el xenón, en función de los requisitos específicos de la película fina que se deposite.
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