El sputtering es más útil para la deposición de aleaciones debido a su capacidad para mantener la composición de la película depositada similar a la de la materia prima, su excelente cobertura de paso y su capacidad para depositar películas uniformes con una fuerte adherencia.
Mantenimiento de una composición similar a la de la materia prima:
El sputtering garantiza que la concentración de la película depositada se aproxime a la de la materia prima. Esto es especialmente importante para la deposición de aleaciones, ya que garantiza la conservación de las propiedades de la aleación en la película fina. A diferencia de otros métodos, en los que el rendimiento de la deposición puede depender del peso atómico de las especies, lo que hace que los componentes de la aleación se depositen a velocidades diferentes y puede alterar la concentración de la película depositada, el sputtering compensa estas diferencias. El proceso, al ser un fenómeno superficial, enriquece la superficie con átomos de los componentes restantes, equilibrando eficazmente las diferencias en las velocidades de sputtering. El resultado es una película con una concentración similar a la de la aleación original.Excelente cobertura de paso:
El sputtering proporciona una excelente cobertura de paso, que es crucial para depositar películas finas sobre sustratos con topografía compleja. La elevada presión de proceso en el sputtering da lugar a un recorrido libre medio corto de las moléculas, lo que provoca la dispersión en el aire de los átomos pulverizados. Esta dispersión aumenta la anisotropía del proceso, lo que permite que los átomos se depositen de manera más uniforme sobre el sustrato, incluso en escalones y otras irregularidades. Esto es especialmente beneficioso para la deposición de aleaciones, ya que garantiza que la película de aleación se deposite uniformemente sobre el sustrato, manteniendo la integridad de la composición y las propiedades de la aleación.
Películas uniformes con fuerte adherencia:
