El depósito físico en fase vapor (PVD) es un procedimientodescendente descendente. Esto es evidente en la descripción del proceso PVD, en particular en el método de Evaporación Térmica, en el que el material a depositar se calienta en una cámara de vacío hasta que se vaporiza y luego se condensa sobre un sustrato situado por encima del material fuente.
Explicación de la naturaleza descendente:
En el contexto del PVD, en particular de la Evaporación Térmica, el proceso comienza con un material sólido situado en el fondo de una cámara de vacío. Este material se calienta hasta que alcanza su presión de vapor y forma una nube de vapor. A continuación, el vapor asciende y se deposita sobre el sustrato, que suele estar situado por encima de la fuente. Este movimiento ascendente del vapor desde la fuente hasta el sustrato indica un enfoque descendente, ya que el material se extrae de una fuente a granel (el material sólido) y se deposita sobre una superficie (el sustrato).Comparación con los métodos ascendentes:
Por el contrario, los métodos ascendentes, como el depósito químico en fase vapor (CVD) y el depósito de capas atómicas (ALD), consisten en construir materiales átomo a átomo o molécula a molécula sobre la superficie del sustrato. En estos métodos, el crecimiento de la película se inicia a nivel atómico o molecular en el sustrato, lo que difiere fundamentalmente del proceso PVD, en el que el material se extrae de una fuente a granel y se deposita sobre el sustrato.
Conclusiones:
