LPCVD son las siglas en inglés de Deposición Química en Vapor a Baja Presión.
Se trata de una técnica utilizada en la industria de semiconductores.
Ayuda a depositar películas finas de diversos materiales sobre un sustrato.
El proceso implica el uso de gases reactivos a bajas presiones.
Estas presiones suelen ser inferiores a 133 Pa.
El proceso se realiza en un entorno térmico elevado.
Este método permite obtener una excelente uniformidad de la película.
También garantiza la uniformidad de la resistividad y la capacidad de relleno de la cobertura de la zanja.
Esto se debe al aumento del coeficiente de difusión del gas y al rango libre medio dentro de la cámara de reacción.
El LPCVD se utiliza ampliamente para depositar materiales como polisilicio, nitruro de silicio y dióxido de silicio.
Es el proceso preferido por su capacidad para producir películas con menos defectos y mayor cobertura de paso en comparación con las películas cultivadas térmicamente.
El proceso también destaca por su precisión en el control de la temperatura.
Esto contribuye a la gran uniformidad de las películas depositadas en diferentes obleas y series.
¿Qué significa LPCVD? Explicación de 5 puntos clave
1. Definición de LPCVD
LPCVD significa deposición química en fase vapor a baja presión.
2. Aplicación en la industria de semiconductores
Es una técnica utilizada en la industria de semiconductores para depositar películas finas de diversos materiales sobre un sustrato.
3. Detalles del proceso
El proceso implica el uso de gases reactivos a bajas presiones, normalmente por debajo de 133 Pa, y se realiza en un entorno de alta temperatura.
4. Ventajas del LPCVD
Este método permite obtener una excelente uniformidad de la película, uniformidad de la resistividad y capacidad de relleno de la cobertura de la zanja debido al mayor coeficiente de difusión del gas y al rango libre medio dentro de la cámara de reacción.
5. Materiales depositados
El LPCVD se utiliza ampliamente para depositar materiales como polisilicio, nitruro de silicio y dióxido de silicio, entre otros, y se ve favorecido por su capacidad para producir películas con menos defectos y mayor cobertura de pasos en comparación con las películas cultivadas térmicamente.
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