La deposición física en fase vapor (PVD) es un proceso utilizado para depositar películas finas de materiales sobre un sustrato mediante la conversión de un material sólido en un estado de vapor y su posterior condensación en una forma sólida sobre el sustrato. Este proceso se consigue mediante diversos mecanismos físicos, sin utilizar reacciones químicas para almacenar energía.
Resumen de la respuesta:
El depósito físico en fase vapor (PVD) consiste en la transformación de un material sólido en estado de vapor y su posterior condensación sobre un sustrato para formar una película fina. Esto se consigue por medios físicos, como la pulverización catódica, sin que intervengan reacciones químicas. El PVD se utiliza ampliamente en la industria para aplicaciones de revestimiento, incluida la fabricación de placas de circuito impreso cerámicas.
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Explicación ampliada:Conversión de material en vapor:
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En el PVD, el material que se va a depositar, inicialmente en forma sólida, se convierte en vapor. Esto suele hacerse calentando el material hasta su temperatura de sublimación o utilizando métodos físicos como la pulverización catódica, en la que los átomos se liberan de una fuente sólida o líquida mediante el intercambio de momento. Otros métodos incluyen el uso de un potente pulso láser, un arco o un bombardeo de iones/electrones.
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Transporte de vapor:
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A continuación, el material vaporizado se transporta a través de una región de baja presión desde su fuente hasta el sustrato. Este paso requiere un entorno controlado, a menudo una cámara de vacío, para garantizar que el vapor pueda moverse libremente y sin interferencias de gases atmosféricos.Condensación en el sustrato:
Una vez que el vapor llega al sustrato, se condensa formando una fina película. El grosor de esta película puede oscilar entre 1 y 10 µm, en función de los requisitos específicos de la aplicación. El proceso de condensación es crítico, ya que determina la calidad y las propiedades de la película final.
Aplicaciones y técnicas:
