La deposición física de vapor (PVD) es un método utilizado para crear películas finas y revestimientos mediante la transformación de materiales de una fase condensada a una fase de vapor y, a continuación, de nuevo a una fase condensada. Este proceso consiste en depositar físicamente átomos, iones o moléculas de una especie de revestimiento sobre un sustrato, lo que suele dar lugar a revestimientos de metales puros, aleaciones metálicas y cerámicas con un grosor que oscila entre 1 y 10 µm.
Resumen del proceso:
El proceso PVD comienza con el material en forma sólida, que se convierte en vapor a través de diversos mecanismos físicos. Este vapor se transporta a través de una región de baja presión desde su origen hasta el sustrato. Al llegar al sustrato, el vapor se condensa para formar una fina película. Esta secuencia de pasos es crucial para la deposición precisa y controlada de materiales.Técnicas y mecanismos:
Existen tres tipos principales de técnicas de PVD: pulverización catódica, evaporación y recubrimiento iónico. Cada una de estas técnicas funciona dentro de una cámara que contiene una atmósfera controlada a presión reducida. La pulverización catódica, por ejemplo, implica la liberación de átomos de una fuente sólida o líquida a través del intercambio de momento, en el que los átomos son expulsados físicamente del material objetivo debido al bombardeo de partículas energéticas.
Aplicaciones y ventajas:
El PVD se utiliza ampliamente en varias industrias, incluido el campo médico, donde es crucial para el recubrimiento de dispositivos médicos que se utilizan cerca o dentro del cuerpo. La capacidad del PVD para depositar materiales a nivel atómico garantiza que el revestimiento se adhiera correcta y uniformemente al dispositivo. Este método puede aplicar casi cualquier tipo de material inorgánico y una pequeña gama de materiales orgánicos, lo que lo hace versátil para diferentes aplicaciones.
Comparación con el depósito químico en fase vapor (CVD):
