Cuando se trata de crear películas finas, dos métodos comunes son la evaporación térmica y la evaporación por haz de electrones.
Estos métodos difieren principalmente en cómo vaporizan el material.
1. Método térmico
Evaporación térmica: Este método utiliza una corriente eléctrica para calentar un crisol.
El crisol contiene el material que debe vaporizarse.
A medida que el crisol se calienta, el material del interior se funde y luego se evapora.
Evaporación por haz de electrones: Este método utiliza un haz de electrones de alta energía para calentar directamente el material.
Los electrones de alta energía calientan el material a una temperatura elevada, provocando su evaporación.
2. Idoneidad del material
Evaporación térmica: Este método es el mejor para materiales que tienen puntos de fusión más bajos.
Por ejemplo, metales y no metales.
Evaporación por haz de electrones: Este método puede utilizarse con materiales con puntos de fusión más altos.
Es particularmente bueno para metales refractarios como el tungsteno, el tantalio o el grafito.
3. Pureza e impurezas
Evaporación térmica: Este método puede dar lugar a revestimientos de película fina menos densos.
También existe un mayor riesgo de impurezas porque el crisol se calienta.
Evaporación por haz de electrones: Este método suele dar lugar a películas de mayor pureza.
El calentamiento localizado y la ausencia de calentamiento del crisol reducen el riesgo de impurezas.
4. Velocidad de deposición
Evaporación térmica: La tasa de deposición es generalmente inferior en comparación con la evaporación por haz de electrones.
Evaporación por haz de electrones: Este método ofrece mayores tasas de deposición.
5. Complejidad y coste
Evaporación térmica: Este método es más sencillo y menos costoso.
Evaporación por haz de electrones: Este método requiere una electrónica compleja y costosa.
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