Conocimiento ¿Qué es el proceso de deposición física? (4 pasos clave explicados)
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Equipo técnico · Kintek Solution

Actualizado hace 3 meses

¿Qué es el proceso de deposición física? (4 pasos clave explicados)

La deposición física, concretamente la deposición física de vapor (PVD), es un proceso en el que un material pasa de su estado sólido a vapor.

A continuación, este vapor se deposita sobre un sustrato para formar una fina película.

El PVD se utiliza mucho porque ofrece gran precisión y uniformidad.

Incluye varias técnicas como el sputtering, la evaporación térmica y la evaporación por haz de electrones.

Explicación de los 4 pasos clave

¿Qué es el proceso de deposición física? (4 pasos clave explicados)

1. 1. Vaporización del material

El primer paso del PVD es la vaporización del material sólido.

Esto puede hacerse mediante diferentes métodos:

  • Pulverización catódica: Consiste en bombardear un material objetivo con partículas de alta energía, haciendo que los átomos sean expulsados y depositados sobre el sustrato.
  • Evaporación térmica: Se utiliza calor para evaporar el material, que luego se condensa en el sustrato más frío.
  • Evaporación por haz de electrones: Se utiliza un haz de electrones para calentar el material hasta su punto de evaporación.

2. Transporte del vapor

Una vez vaporizado, el material viaja a través de la cámara de vacío para llegar al sustrato.

Durante este transporte, los átomos o moléculas pueden reaccionar con cualquier gas residual en la cámara, lo que puede afectar a las propiedades finales de la película depositada.

3. Deposición sobre el sustrato

El material vaporizado se condensa sobre el sustrato, formando una fina película.

Las propiedades de esta película, como sus características ópticas, eléctricas y mecánicas, pueden ser significativamente diferentes de las del material a granel.

Esto es especialmente importante en aplicaciones como el campo médico, donde el control preciso de las propiedades de la película es crucial.

4. Control y variabilidad

El grosor y la uniformidad de la película depositada pueden controlarse con precisión ajustando parámetros como la temperatura, la presión y la duración del proceso de deposición.

Esto permite crear películas adaptadas a aplicaciones específicas, desde revestimientos en dispositivos médicos hasta capas en componentes electrónicos.

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