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Aleación de cobre y circonio (CuZr) Objetivo de pulverización catódica / Polvo / Alambre / Bloque / Gránulo

Materiales de laboratorio

Aleación de cobre y circonio (CuZr) Objetivo de pulverización catódica / Polvo / Alambre / Bloque / Gránulo

Número de artículo : LM-CuZr

El precio varía según Especificaciones y personalizaciones


Fórmula química
CuZr
Pureza
2N5
Proporción de uso común
Cu:Zr=1:1 en% / Cu:Zr=1:2 en%
Forma
discos / alambre / bloque / polvo / placas / objetivos de columna / objetivo de paso / hecho a medida
ISO & CE icon

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A precios asequibles, ofrecemos materiales de aleación de cobre y circonio (CuZr) para uso en laboratorio. Nuestra especialidad radica en la fabricación y personalización de materiales de aleación de cobre y circonio (CuZr) en varias purezas, formas y tamaños para satisfacer sus necesidades específicas.

Ofrecemos una amplia gama de especificaciones y tamaños para objetivos de pulverización catódica (incluidas formas circulares, cuadradas, tubulares e irregulares), materiales de revestimiento, cilindros, conos, partículas, láminas, polvos, polvos para impresión 3D, polvos nanométricos, alambrón, lingotes, y bloques, entre otros.

Detalles

Objetivo de pulverización catódica de aleación de cobre y circonio (CuZr)
Objetivo de pulverización catódica de aleación de cobre y circonio (CuZr)

Acerca de la aleación de cobre y circonio (CuZr)

El cobre y circonio es un material versátil que se puede producir en varias formas, incluidas barras, lingotes, cintas, alambres, perdigones, láminas y láminas.

Para aplicaciones que requieren formas de ultra alta pureza y alta pureza, también están disponibles materiales en polvo metálico, polvo submicrónico y a nanoescala. Estos materiales son ideales para procesos de deposición de película delgada y se pueden utilizar como objetivos para aplicaciones de deposición química de vapor (CVD) y de deposición física de vapor (PVD).

Además, los gránulos fabricados con cobre y zirconio también están disponibles para su uso en procesos de CVD y PVD, lo que brinda aún más opciones para que los científicos e investigadores de materiales personalicen sus aplicaciones de acuerdo con sus necesidades específicas.

Control de calidad de ingredientes

Análisis de composición de materias primas
Mediante el uso de equipos como ICP y GDMS, el contenido de impurezas metálicas se detecta y analiza para garantizar que cumpla con el estándar de pureza;

Las impurezas no metálicas son detectadas por equipos tales como analizadores de carbono y azufre, analizadores de nitrógeno y oxígeno.
Análisis de detección de fallas metalográficas.
El material de destino se inspecciona utilizando un equipo de detección de fallas para garantizar que no haya defectos ni agujeros de contracción dentro del producto;

A través de pruebas metalográficas, se analiza la estructura interna del grano del material objetivo para garantizar que los granos sean finos y densos.
Inspección de apariencia y dimensión.
Las dimensiones del producto se miden con micrómetros y calibradores de precisión para garantizar el cumplimiento de los dibujos;

El acabado superficial y la limpieza del producto se miden con un medidor de limpieza superficial.

Tamaños de objetivos de pulverización convencional

Proceso de preparación
Prensado isostático en caliente, fusión al vacío, etc.
Forma del objetivo de pulverización catódica
objetivo de pulverización catódica plano, objetivo de pulverización catódica multiarco, objetivo de pulverización catódica escalonada, objetivo de pulverización catódica de forma especial
Tamaño del objetivo de pulverización catódica redonda
Diámetro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Espesor: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
El tamaño se puede personalizar.
Tamaño del objetivo de pulverización catódica cuadrada
50 × 50 × 3 mm / 100 × 100 × 4 mm / 300 × 300 × 5 mm, el tamaño se puede personalizar

Formas de metal disponibles

Detalles de formas de metal

Fabricamos casi todos los metales enumerados en la tabla periódica en una amplia gama de formas y purezas, así como en tamaños y dimensiones estándar. También podemos producir productos personalizados para cumplir con los requisitos específicos del cliente, como tamaño, forma, área de superficie, composición y más. La siguiente lista proporciona una muestra de los formularios que ofrecemos, pero no es exhaustiva. Si necesita consumibles de laboratorio, contáctenos directamente para solicitar una cotización.

  • Formas planas/planares: cartón, película, lámina, microlámina, microlámina, papel, placa, cinta, hoja, tira, cinta, oblea
  • Formas preformadas: ánodos, bolas, bandas, barras, botes, pernos, briquetas, cátodos, círculos, bobinas, crisoles, cristales, cubos, tazas, cilindros, discos, electrodos, fibras, filamentos, bridas, rejillas, lentes, mandriles, tuercas , Partes, Prismas, Discos, Anillos, Varillas, Formas, Escudos, Mangas, Resortes, Cuadrados, Objetivos de pulverización catódica, Palos, Tubos, Arandelas, Ventanas, Alambres
  • Microtamaños: Perlas, Bits, Cápsulas, Chips, Monedas, Polvo, Copos, Granos, Gránulos, Micropolvo, Agujas, Partículas, Guijarros, Pellets, Alfileres, Píldoras, Polvo, Virutas, Perdigones, Babosas, Esferas, Tabletas
  • Macrotamaños: palanquillas, trozos, esquejes, fragmentos, lingotes, terrones, pepitas, piezas, punzones, rocas, desechos, segmentos, virutas
  • Porosos y semiporosos: tela, espuma, gasa, nido de abeja, malla, esponja, lana
  • Nanoescala: nanopartículas, nanopolvos, nanoláminas, nanotubos, nanobarras, nanoprismas
  • Otros: Concentrado, Tinta, Pasta, Precipitado, Residuo, Muestras, Especímenes

KinTek se especializa en la fabricación de materiales de pureza ultra alta y alta con un rango de pureza de 99,999 % (5N), 99,9999 % (6N), 99,99995 % (6N5) y, en algunos casos, hasta 99,99999 % (7N). ). Nuestros materiales están disponibles en grados específicos, incluidos los grados UP/UHP, semiconductores, electrónicos, de deposición, de fibra óptica y MBE. Nuestros metales, óxidos y compuestos de alta pureza están diseñados específicamente para cumplir con las rigurosas demandas de las aplicaciones de alta tecnología y son ideales para usar como dopantes y materiales precursores para la deposición de películas delgadas, el crecimiento de cristales de semiconductores y la síntesis de nanomateriales. Estos materiales encuentran uso en microelectrónica avanzada, celdas solares, celdas de combustible, materiales ópticos y otras aplicaciones de vanguardia.

embalaje

Utilizamos envasado al vacío para nuestros materiales de alta pureza, y cada material tiene un embalaje específico adaptado a sus características únicas. Por ejemplo, nuestro objetivo de pulverización catódica Hf está etiquetado y etiquetado externamente para facilitar la identificación y el control de calidad eficientes. Tenemos mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ocurrir durante el almacenamiento o el transporte.

FAQ

¿Qué es el objetivo de pulverización catódica?

Un objetivo de pulverización catódica es un material utilizado en el proceso de deposición por pulverización catódica, que consiste en romper el material objetivo en partículas diminutas que forman un rocío y recubren un sustrato, como una oblea de silicio. Los objetivos de pulverización catódica suelen ser elementos metálicos o aleaciones, aunque hay algunos objetivos cerámicos disponibles. Vienen en una variedad de tamaños y formas, y algunos fabricantes crean objetivos segmentados para equipos de pulverización catódica más grandes. Los objetivos de pulverización tienen una amplia gama de aplicaciones en campos como la microelectrónica, las células solares de película delgada, la optoelectrónica y los revestimientos decorativos debido a su capacidad para depositar películas delgadas con alta precisión y uniformidad.

¿Cómo se fabrican los blancos de pulverización catódica?

Los objetivos de pulverización catódica se fabrican utilizando una variedad de procesos de fabricación según las propiedades del material objetivo y su aplicación. Estos incluyen fusión y laminado al vacío, prensado en caliente, proceso especial de sinterización a presión, prensado en caliente al vacío y métodos forjados. La mayoría de los materiales de destino de pulverización catódica se pueden fabricar en una amplia gama de formas y tamaños, siendo las formas circulares o rectangulares las más comunes. Los objetivos generalmente están hechos de elementos metálicos o aleaciones, pero también se pueden usar objetivos de cerámica. También hay disponibles objetivos de pulverización catódica compuestos, hechos de una variedad de compuestos que incluyen óxidos, nitruros, boruros, sulfuros, seleniuros, telururos, carburos, mezclas cristalinas y compuestas.

¿Para qué se utiliza el objetivo de pulverización catódica?

Los objetivos de pulverización catódica se utilizan en un proceso llamado pulverización catódica para depositar películas delgadas de un material sobre un sustrato utilizando iones para bombardear el objetivo. Estos objetivos tienen una amplia gama de aplicaciones en varios campos, incluida la microelectrónica, las células solares de película delgada, la optoelectrónica y los revestimientos decorativos. Permiten la deposición de películas delgadas de materiales sobre una variedad de sustratos con alta precisión y uniformidad, lo que los convierte en una herramienta ideal para producir productos de precisión. Los objetivos de bombardeo iónico vienen en varias formas y tamaños y pueden especializarse para cumplir con los requisitos específicos de la aplicación.

¿Qué son los objetivos de pulverización catódica para la electrónica?

Los objetivos de pulverización para la electrónica son discos delgados o láminas de materiales como aluminio, cobre y titanio que se utilizan para depositar películas delgadas en obleas de silicio para crear dispositivos electrónicos como transistores, diodos y circuitos integrados. Estos objetivos se utilizan en un proceso denominado pulverización catódica, en el que los átomos del material objetivo se expulsan físicamente de la superficie y se depositan en un sustrato bombardeando el objetivo con iones. Los objetivos de pulverización catódica para la electrónica son esenciales en la producción de microelectrónica y, por lo general, requieren alta precisión y uniformidad para garantizar dispositivos de calidad.

¿Cuál es la vida útil de un objetivo de pulverización catódica?

La vida útil de un objetivo de pulverización catódica depende de factores como la composición del material, la pureza y la aplicación específica para la que se utiliza. En general, los objetivos pueden durar de varios cientos a miles de horas de pulverización catódica, pero esto puede variar ampliamente según las condiciones específicas de cada ejecución. La manipulación y el mantenimiento adecuados también pueden prolongar la vida útil de un objetivo. Además, el uso de objetivos de pulverización catódica rotativa puede aumentar los tiempos de ejecución y reducir la aparición de defectos, lo que los convierte en una opción más rentable para procesos de gran volumen.
Ver más preguntas frecuentes sobre este producto

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