Existen tres tipos principales de métodos de deposición física en fase vapor (PVD) para películas finas: Pulverización catódica, evaporación térmica y evaporación por haz de electrones (evaporación por haz de electrones).
Pulverización catódica es un proceso en el que el material objetivo es bombardeado con una carga eléctrica de alta energía, provocando que los átomos o moléculas sean "pulverizados" y depositados sobre un sustrato. Este método incluye la deposición asistida por haz de iones, el sputtering reactivo y el sputtering por magnetrón. El plasma se genera bajo alta tensión entre el material fuente y el sustrato.
Evaporación térmica consiste en elevar el material de revestimiento hasta su punto de ebullición en un entorno de alto vacío. Esto hace que el material se vaporice y forme una corriente de vapor que se eleva en la cámara de vacío y luego se condensa en el sustrato, formando una fina película. En este proceso, una corriente eléctrica calienta el material objetivo, fundiéndolo y evaporándolo a una fase gaseosa.
Evaporación por haz de electrones (e-beam evaporation) utiliza un haz de electrones para calentar el material objetivo, haciendo que se evapore y se deposite sobre el sustrato. Este método es similar a la evaporación térmica, pero utiliza un haz de electrones para calentar, lo que puede proporcionar un control más preciso sobre el proceso de evaporación.
Cada uno de estos métodos tiene características únicas y se elige en función de los requisitos específicos de la aplicación, incluido el tipo de material que se va a depositar, las propiedades deseadas de la película y las condiciones dentro de la cámara de deposición.
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