El depósito físico en fase vapor (PVD) es una técnica crucial en la creación de películas finas, ampliamente utilizada en diversas industrias.
Explicación de 3 métodos clave
1. Pulverización catódica
La pulverización catódica es un proceso en el que el material objetivo se bombardea con una carga eléctrica de alta energía.
Esto hace que los átomos o moléculas sean "pulverizados" y depositados sobre un sustrato.
Este método incluye la deposición asistida por haz de iones, el sputtering reactivo y el sputtering por magnetrón.
El plasma se genera bajo alto voltaje entre el material fuente y el sustrato.
2. Evaporación térmica
La evaporación térmica consiste en elevar el material de revestimiento hasta su punto de ebullición en un entorno de alto vacío.
Esto hace que el material se vaporice y forme una corriente de vapor que se eleva en la cámara de vacío.
A continuación, el vapor se condensa en el sustrato, formando una fina película.
En este proceso, una corriente eléctrica calienta el material objetivo, fundiéndolo y evaporándolo a una fase gaseosa.
3. Evaporación por haz de electrones (e-beam evaporation)
La evaporación por haz de electrones utiliza un haz de electrones para calentar el material objetivo.
Esto hace que el material se evapore y se deposite sobre el sustrato.
Este método es similar a la evaporación térmica, pero utiliza un haz de electrones para calentar.
Proporciona un control más preciso del proceso de evaporación.
Cada uno de estos métodos tiene características únicas y se elige en función de los requisitos específicos de la aplicación.
Estos requisitos incluyen el tipo de material que se va a depositar, las propiedades deseadas de la película y las condiciones dentro de la cámara de deposición.
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