El sputtering es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD). Esta conclusión se basa en la descripción del sputtering como un proceso que implica la transferencia física de átomos desde una fuente condensada (el blanco) al sustrato, en lugar de basarse en reacciones químicas en fase gaseosa como en el depósito químico en fase vapor (CVD).
Explicación de PVD y Sputtering:
El depósito físico en fase vapor (PVD) engloba una serie de técnicas utilizadas para crear películas finas depositando átomos, iones o moléculas sobre un sustrato. La pulverización catódica, un método específico dentro de la PVD, consiste en bombardear un material objetivo con partículas de alta energía (normalmente iones) que hacen que los átomos del objetivo sean expulsados y posteriormente depositados sobre un sustrato. Este proceso no requiere el uso de precursores químicos, lo que lo distingue del CVD.Comparación con el CVD:
- Por el contrario, la deposición química en fase vapor (CVD) implica el uso de precursores volátiles que reaccionan químicamente al exponerse al calor o a la presión para depositar una película fina sobre un sustrato. Los procesos CVD suelen requerir temperaturas más altas y reacciones químicas más complejas, que pueden incluir el uso de materiales tóxicos o peligrosos.Ventajas del sputtering sobre el CVD:
- Requisitos de temperatura: El sputtering suele funcionar a temperaturas más bajas que el CVD, por lo que es adecuado para sustratos que no pueden soportar altas temperaturas.
- Disponibilidad de materiales: El sputtering no requiere precursores especializados, lo que permite depositar una gama más amplia de materiales.
Preocupación por la seguridad y el medio ambiente: El PVD, incluido el sputtering, evita algunos de los problemas de seguridad asociados a la manipulación y almacenamiento de precursores peligrosos utilizados en el CVD.
Conclusión:
