La pulverización catódica, una técnica de deposición de películas finas muy utilizada, presenta varios inconvenientes que pueden afectar a su eficacia, rentabilidad y aplicabilidad en diversos procesos industriales. Entre estas desventajas se encuentran los elevados gastos de capital, los bajos índices de deposición para determinados materiales, la degradación de algunos materiales debido al bombardeo iónico y una mayor tendencia a introducir impurezas en el sustrato. Además, los revestimientos por pulverización catódica suelen ser blandos, sensibles a la humedad y tienen una vida útil limitada, lo que complica su manipulación y almacenamiento.
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Elevados gastos de capital: El sputtering requiere una importante inversión inicial debido al coste del equipo, que incluye costosas fuentes de alimentación y circuitos adicionales de adaptación de impedancias. Los costes de capital son más elevados en relación con la capacidad de producción, lo que hace que sea una opción menos viable económicamente para las operaciones a pequeña escala o las empresas de nueva creación.
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Tasas de deposición bajas para determinados materiales: Algunos materiales, como el SiO2 y otros en el sputtering de RF, presentan tasas de deposición muy bajas. La lentitud de este proceso puede prolongar los tiempos de producción y reducir el rendimiento, lo que repercute en la eficacia y rentabilidad generales del proceso de fabricación.
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Degradación de materiales por bombardeo iónico: Ciertos materiales, en particular los sólidos orgánicos, son propensos a la degradación bajo el bombardeo iónico que se produce durante el sputtering. Esta degradación puede alterar las propiedades de los materiales y afectar a la calidad del producto final.
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Mayor tendencia a introducir impurezas: El sputtering opera en un rango de vacío menor en comparación con la deposición por evaporación, lo que aumenta la probabilidad de introducir impurezas en el sustrato. Esto puede afectar a la pureza y el rendimiento de las películas depositadas, haciendo necesarios pasos de purificación adicionales.
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Recubrimientos blandos y sensibles: Los revestimientos por pulverización catódica suelen ser más blandos y susceptibles de sufrir daños durante su manipulación y fabricación. Esta sensibilidad requiere una manipulación cuidadosa y puede dar lugar a tasas de defectos más elevadas.
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Sensibilidad a la humedad y vida útil limitada: Los revestimientos por pulverización catódica son sensibles a la humedad, por lo que es necesario almacenarlos en bolsas selladas con desecante. La vida útil es limitada incluso en envases sellados y se reduce aún más una vez abierto el envase, lo que complica la logística y el almacenamiento.
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Dificultades para depositar uniformemente sobre estructuras complejas: El sputtering puede tener dificultades para depositar materiales de manera uniforme en estructuras complejas, como los álabes de las turbinas. Esta falta de uniformidad puede provocar problemas de rendimiento en el producto final.
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Utilización del blanco e inestabilidad del plasma en el sputtering con magnetrón: En el sputtering por magnetrón, la tasa de utilización del cátodo suele ser baja (inferior al 40%) debido a la formación de una ranura en forma de anillo que acaba por desechar todo el cátodo. Además, la inestabilidad del plasma puede afectar a la consistencia y calidad del proceso de deposición.
Estas desventajas ponen de manifiesto los retos asociados al sputtering como técnica de deposición, sugiriendo que, aunque es versátil y capaz de producir películas finas de alta calidad, puede no ser la elección óptima para todas las aplicaciones, en particular las sensibles al coste, el tiempo o la integridad del material.
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