La evaporación térmica es un método utilizado en la deposición física en fase vapor (PVD) para depositar películas finas. Sin embargo, presenta varias desventajas que pueden afectar a la calidad y el rendimiento de las películas depositadas.
¿Cuáles son las 3 principales desventajas de la evaporación térmica?
1. 1. Altos niveles de impurezas
La evaporación térmica suele dar lugar a altos niveles de impurezas en comparación con otros métodos de PVD. Esto se debe a que el material se calienta y evapora al vacío. Las impurezas pueden proceder del material de origen o del propio proceso de evaporación, especialmente si el entorno de vacío no es óptimo. Estas impurezas pueden degradar el rendimiento de las películas, especialmente en aplicaciones que requieren una gran pureza, como la electrónica y la óptica.
2. Estrés moderado de la película
Las películas depositadas mediante evaporación térmica suelen presentar niveles moderados de tensión. Esta tensión puede ser intrínseca al material o inducida durante el proceso de deposición. La tensión de la película puede causar problemas como la delaminación, el agrietamiento o la deformación del sustrato, especialmente en aplicaciones de películas finas. Gestionar y reducir la tensión de la película es esencial para mantener la integridad y funcionalidad de las capas depositadas.
3. Densidad y uniformidad de la película
La calidad de las películas depositadas mediante evaporación térmica puede verse comprometida sin mejoras específicas como las fuentes de iones o las máscaras de uniformidad. Sin ellas, las películas pueden tener baja densidad y escasa uniformidad. Las películas de baja densidad pueden ser porosas y menos duraderas, lo que afecta a sus propiedades eléctricas y mecánicas. Los problemas de uniformidad pueden dar lugar a variaciones en el grosor y las propiedades de la película en todo el sustrato, lo que no es deseable en muchas aplicaciones, especialmente cuando se requieren propiedades precisas y uniformes de la película.
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