El proceso térmico de evaporación implica la vaporización de un material calentándolo a una temperatura en la que la presión de vapor se hace apreciable. Esto hace que se pierdan átomos o moléculas de la superficie del material en el vacío. El material puede estar en estado líquido o sólido antes de que se produzca la evaporación.
Durante la evaporación térmica, el material se calienta y, cuando alcanza una temperatura suficientemente alta, se evapora. A continuación, el material evaporado se condensa sobre un sustrato en forma de películas finas. El sustrato se mantiene a una temperatura inferior a la del material original para facilitar el proceso de condensación.
El proceso de evaporación térmica se utiliza habitualmente para la formación y el crecimiento de películas finas sobre la superficie de materiales sólidos. Todavía se utiliza ampliamente tanto en laboratorio como en entornos industriales para la deposición de películas finas. Los pasos básicos que intervienen en la evaporación térmica son los siguientes:
1. 1. El material objetivo se somete a temperaturas muy elevadas, ya sea por sublimación o ebullición, para crear un vapor.
2. El material vaporizado se transporta al sustrato a través de un entorno de vacío.
3. El vapor se condensa en la superficie del sustrato, formando una fina película sólida.
4. El proceso de deposición puede repetirse para lograr un mayor crecimiento y nucleación de la película fina.
La evaporación térmica es una técnica popular por su sencillez y versatilidad. Puede utilizarse para depositar una amplia gama de materiales, como aluminio, plata, níquel, cromo y magnesio, entre otros. El proceso se basa en el calentamiento por julios de un bote resistivo para calentar el material hasta su punto de evaporación y, a continuación, las moléculas vaporizadas viajan desde la fuente hasta el sustrato para formar un recubrimiento de película fina.
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