La deposición de vapores en física química hace referencia a un grupo de técnicas utilizadas para depositar películas finas sobre un sustrato, normalmente en un entorno controlado como una cámara de vacío. Este proceso implica el uso de gases o vapores que reaccionan con la superficie del sustrato para formar una capa fina y uniforme. Los dos tipos principales de deposición de vapor son la deposición química de vapor (CVD) y la deposición física de vapor (PVD).
Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD implica el uso de reactivos gaseosos que se transportan a un sustrato calentado donde se descomponen y reaccionan para formar una película sólida. El proceso suele constar de tres etapas: evaporación de un compuesto volátil, descomposición térmica o reacción química del vapor y deposición de los productos de la reacción sobre el sustrato. El CVD es conocido por producir películas finas de alta calidad y se utiliza para depositar materiales como siliciuros, óxidos metálicos, sulfuros y arseniuros. Las condiciones de reacción, incluidas la temperatura y la presión, son cruciales para determinar las propiedades de la película depositada.Deposición física en fase vapor (PVD):
Por el contrario, el PVD implica el proceso físico de vaporizar un material sólido y depositarlo sobre un sustrato. Este método incluye técnicas como la pulverización catódica, la evaporación y el calentamiento por haz de electrones, en las que el material se calienta hasta su punto de vaporización y los vapores se condensan en la superficie objetivo. El PVD suele utilizarse en entornos con presiones más bajas que el CVD.
Comparación y aplicaciones:
Aunque tanto el CVD como el PVD se utilizan para la deposición de películas finas, difieren en sus mecanismos y aplicaciones. El CVD tiene un mecanismo más químico, con reacciones entre los gases y el sustrato, y suele utilizarse en aplicaciones que requieren composiciones químicas precisas y una gran pureza. El PVD, por su parte, tiene un mecanismo más físico, centrado en la transferencia de material de una fuente al sustrato sin cambios químicos significativos, y suele utilizarse en aplicaciones que requieren una buena adherencia y propiedades mecánicas.
Avances tecnológicos:
