La deposición puede clasificarse como física o química.
La deposición física, también conocida como deposición física en fase vapor (PVD), implica el uso de medios mecánicos, electromecánicos o termodinámicos para producir una fina película de sólido. Algunos ejemplos de deposición física son la evaporación, la sublimación y la pulverización catódica. En la deposición física, no se producen nuevas sustancias durante el proceso de fabricación. Normalmente requiere un entorno de vapor a baja presión para funcionar correctamente y a menudo se lleva a cabo en alto vacío o UHV para evitar la contaminación de la atmósfera ambiente. Los métodos de deposición física se ven favorecidos por su capacidad para proporcionar propiedades de película controladas y reproducibles, como la composición, el grosor, la microestructura y la adhesión.
Por otro lado, la deposición química, también conocida como deposición química en fase vapor (CVD), implica reacciones químicas a partir de la fase vapor. Incluye procesos como la deposición en baño químico, la galvanoplastia, la epitaxia de haces moleculares y la oxidación térmica. Los métodos de deposición química implican el consumo de materiales antiguos y la producción de sustancias nuevas. Pueden utilizar un gas portador inerte e incluso llevarse a cabo a presión atmosférica. La deposición química permite depositar películas finas con las propiedades deseadas, como propiedades químicas, mecánicas, eléctricas u ópticas.
Tanto el método de deposición física como el químico tienen sus aplicaciones y ventajas. La elección entre ambos métodos depende de varios factores, como el coste, el grosor de la película, la disponibilidad del material de partida y el control de la composición. La deposición física de vapor suele preferirse en la sociedad "respetuosa con el medio ambiente" debido a su mínima contaminación.
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