Las técnicas de deposición química son esenciales para crear películas finas de distintas composiciones y grosores.
Estos métodos son cruciales para muchas industrias, como la electrónica, la óptica y la ciencia de materiales.
Analicemos los seis tipos principales de técnicas de deposición química.
¿Cuáles son los distintos tipos de técnicas de deposición química? (Explicación de los 6 métodos principales)
1. Deposición química en fase vapor (CVD)
El depósito químico en fase vapor (CVD) es una técnica muy utilizada para depositar diversas películas.
Consiste en la reacción de precursores gaseosos que se disocian térmicamente y se depositan sobre un sustrato calentado.
Este método requiere altas temperaturas de reacción, lo que puede limitar su uso en sustratos con puntos de fusión bajos.
2. Deposición química en fase vapor mejorada con plasma (PECVD)
El depósito químico en fase vapor mejorado con plasma (PECVD) es una variante del CVD que utiliza plasma para mejorar el proceso de depósito.
El plasma proporciona energía para disociar los precursores gaseosos, lo que permite temperaturas de reacción más bajas.
El PECVD se utiliza habitualmente para crear capas de pasivación de alta calidad y máscaras de alta densidad.
3. Deposición química en fase vapor acoplada inductivamente (ICPCVD)
El depósito químico en fase vapor acoplado inductivamente (ICPCVD) es otra variante del CVD que utiliza plasma acoplado inductivamente para mejorar el proceso de deposición.
Esta técnica permite temperaturas de reacción más bajas y una mejor calidad de la película en comparación con los métodos CVD convencionales.
4. Deposición en baño químico
La deposición en baño químico consiste en sumergir un sustrato en una solución que contiene el material de la película deseada.
La película se deposita mediante una reacción química que se produce en la superficie del sustrato.
Este método se utiliza a menudo para depositar películas finas de materiales como óxidos, sulfuros e hidróxidos.
5. Pirólisis por pulverización
La pirólisis por pulverización es una técnica en la que se atomiza una solución que contiene el material de la película deseada y se pulveriza sobre un sustrato calentado.
A medida que el disolvente se evapora, el material de la película se deposita sobre el sustrato.
Este método se utiliza habitualmente para depositar películas finas de óxidos, semiconductores y metales.
6. Metalizado
El metalizado consiste en depositar una película metálica sobre un sustrato mediante un proceso electroquímico.
Existen dos tipos de metalizado: la deposición galvánica y la deposición electrolítica.
La deposición galvánica utiliza una corriente eléctrica para impulsar la reacción de deposición, mientras que la deposición química no requiere una fuente de energía externa.
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