Los diferentes tipos de técnicas de deposición química incluyen:
1. Deposición química en fase vapor (CVD): El CVD es una técnica ampliamente utilizada para depositar una variedad de películas con diferentes composiciones y espesores. Consiste en la reacción de precursores gaseosos que se disocian térmicamente y se depositan sobre un sustrato calentado. Este método requiere altas temperaturas de reacción, lo que limita el uso de sustratos con puntos de fusión bajos.
2. 2. Deposición química en fase vapor potenciada por plasma (PECVD): El PECVD es una variación del CVD que utiliza plasma para mejorar el proceso de deposición. El plasma proporciona energía para disociar los precursores gaseosos, lo que permite temperaturas de reacción más bajas y la deposición de películas sobre sustratos con puntos de fusión más bajos. El PECVD se utiliza habitualmente para crear capas de pasivación de alta calidad y máscaras de alta densidad.
3. Deposición química en fase vapor acoplada inductivamente (ICPCVD): ICPCVD es otra variación de CVD que utiliza plasma acoplado inductivamente para mejorar el proceso de deposición. Esta técnica permite reducir las temperaturas de reacción y mejorar la calidad de la película en comparación con los métodos CVD convencionales.
4. Deposición en baño químico: La deposición en baño químico implica la inmersión de un sustrato en una solución que contiene el material de la película deseada. La película se deposita mediante una reacción química que se produce en la superficie del sustrato. Este método se utiliza a menudo para depositar películas finas de materiales como óxidos, sulfuros e hidróxidos.
5. Pirólisis por pulverización: La pirólisis por pulverización es una técnica en la que se atomiza una solución que contiene el material de la película deseada y se pulveriza sobre un sustrato calentado. A medida que el disolvente se evapora, el material de la película se deposita sobre el sustrato. Este método se utiliza habitualmente para depositar películas finas de óxidos, semiconductores y metales.
6. Galvanoplastia: El metalizado consiste en depositar una película metálica sobre un sustrato mediante un proceso electroquímico. Existen dos tipos de metalizado: la deposición galvánica y la deposición electrolítica. La deposición galvánica utiliza una corriente eléctrica para impulsar la reacción de deposición, mientras que la deposición química no requiere una fuente de energía externa.
En general, las técnicas de deposición química ofrecen una amplia gama de opciones para depositar películas finas con diferentes composiciones y grosores. La elección de la técnica específica depende de factores como las propiedades deseadas de la película, el material del sustrato y la velocidad de deposición.
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