Las películas finas se preparan mediante diversos métodos, clasificados principalmente en técnicas de deposición química y física. Los métodos químicos incluyen el depósito químico en fase vapor (CVD), que consiste en la formación de películas finas mediante reacciones químicas entre precursores gaseosos y un sustrato. Los métodos físicos, como el depósito físico en fase vapor (PVD), consisten en la condensación de materiales evaporados sobre un sustrato. También se emplean otras técnicas, como el revestimiento por rotación, la galvanoplastia y la epitaxia de haces moleculares, en función de las propiedades de la película y las aplicaciones deseadas.
Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD es una técnica muy utilizada para crear películas finas sólidas de gran pureza y eficacia. En este proceso, el sustrato se coloca en un reactor y se expone a gases volátiles. Las reacciones químicas entre estos gases y el sustrato conducen a la formación de una capa sólida en la superficie del sustrato. El CVD puede producir películas monocristalinas, policristalinas o amorfas, dependiendo de los parámetros del proceso, como la temperatura, la presión, el caudal de gas y la concentración de gas. Este método es versátil y permite sintetizar materiales simples y complejos a bajas temperaturas, por lo que resulta adecuado para diversas aplicaciones, como semiconductores y revestimientos ópticos.Deposición física en fase vapor (PVD):
El PVD consiste en la deposición de películas finas mediante la condensación de materiales evaporados desde una fuente sobre un sustrato. Esta técnica incluye submétodos como la evaporación y el sputtering. En la evaporación, el material se calienta hasta que se convierte en vapor, que luego se condensa en el sustrato para formar una película fina. La pulverización catódica consiste en expulsar material de un objetivo bombardeándolo con partículas de alta energía, normalmente en un entorno de plasma, y depositarlo sobre un sustrato. El PVD es conocido por su capacidad de producir revestimientos muy uniformes y adhesivos, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren un control preciso del grosor y la composición de la película.
Recubrimiento por rotación:
El revestimiento por centrifugación es un método sencillo pero eficaz que se utiliza principalmente para depositar películas finas uniformes de polímeros y otros materiales orgánicos. En este proceso, se coloca una pequeña cantidad de material líquido en el centro de un sustrato, que se hace girar rápidamente. La fuerza centrífuga esparce el material por la superficie del sustrato, formando una película fina y uniforme a medida que se evapora el disolvente. Esta técnica se utiliza habitualmente en la producción de capas fotorresistentes en la fabricación de semiconductores y en la fabricación de dispositivos electrónicos orgánicos.
Galvanoplastia y epitaxia de haces moleculares (MBE):
