La deposición es un proceso utilizado para crear capas finas o gruesas de una sustancia sobre una superficie sólida, alterando las propiedades del sustrato para diversas aplicaciones. Los métodos de deposición pueden clasificarse a grandes rasgos en técnicas físicas y químicas, cada una con sus propios submétodos y aplicaciones.
Métodos de deposición física:
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Los métodos de deposición física implican el uso de procesos termodinámicos o mecánicos para depositar materiales sin reacciones químicas. Estos métodos suelen requerir entornos de baja presión para obtener resultados precisos. Las principales técnicas de deposición física son las siguientes
- Técnicas de evaporación:Evaporación térmica al vacío:
- Consiste en calentar el material en el vacío para evaporarlo, que luego se condensa en el sustrato.Evaporación por haz de electrones:
- Utiliza un haz de electrones para calentar y evaporar el material.Evaporación por rayo láser:
- Utiliza un láser para vaporizar el material.Evaporación por arco:
- Utiliza un arco eléctrico para vaporizar el material.Epitaxia de haz molecular:
- Proceso de evaporación muy controlado utilizado para el crecimiento de películas finas monocristalinas.Evaporación por recubrimiento iónico:
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Combina la evaporación con el bombardeo iónico para mejorar la adherencia y la densidad de la película.
- Técnicas de pulverización catódica:Pulverización catódica con corriente continua:
- Utiliza una corriente continua para crear un plasma que pulveriza átomos de un blanco sobre el sustrato.Sputtering por radiofrecuencia:
Utiliza radiofrecuencia para generar un plasma para la pulverización catódica.Métodos de deposición química:
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Los métodos de deposición química implican reacciones químicas para depositar materiales. Estos métodos pueden utilizarse para crear películas con composiciones y propiedades químicas específicas. Las principales técnicas de deposición química son
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Técnica sol-gel:
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Técnica química húmeda en la que una solución química se convierte en un sólido mediante reacciones químicas, lo que da lugar a la formación de una película fina.Deposición en baño químico:
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- Consiste en sumergir el sustrato en un baño químico donde la deposición se produce a través de reacciones químicas en la solución.Pirólisis por pulverización:
- Consiste en pulverizar un precursor químico sobre un sustrato calentado, provocando su descomposición y la deposición en forma de película.
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Galvanoplastia:
- Deposición galvánica: Utiliza una corriente eléctrica para depositar iones metálicos de una solución sobre un sustrato.
- Deposición química: Consiste en la reducción química de iones metálicos en una solución sin necesidad de corriente eléctrica externa.
- Deposición química en fase vapor (CVD):CVD a baja presión:
Realizado a presiones reducidas para mejorar la uniformidad y pureza de la película.
CVD mejorado por plasma:
