El depósito físico en fase vapor (PVD) es un proceso utilizado para crear películas finas sobre diversos sustratos.
Esta técnica implica varios pasos críticos para garantizar la calidad y precisión de la película depositada.
A continuación se describen en detalle los cuatro pasos principales del PVD.
¿Cuáles son los 4 pasos clave del depósito físico en fase vapor?
1. Evaporación
El material que se va a depositar se convierte en vapor por medios físicos.
Esto puede lograrse bombardeando un objetivo con una fuente de alta energía, como electrones o iones.
Este proceso desplaza los átomos de la superficie del blanco y los vaporiza.
2. Transporte
A continuación, los átomos vaporizados se transportan a través de una región de baja presión desde su fuente hasta el sustrato o el objeto que se va a recubrir.
Este movimiento de los átomos vaporizados puede lograrse mediante diversos métodos, como la difusión o el uso de un gas portador.
3. Reacción
Una vez que los átomos vaporizados llegan al sustrato, sufren un proceso de condensación.
Esto implica que los átomos experimentan un cambio de fase de vapor a estado sólido.
A continuación, los átomos de la superficie del sustrato reaccionan entre sí o con otros elementos presentes para formar una fina película.
4. Deposición
El vapor condensado forma una fina película sobre la superficie del sustrato.
El grosor y las propiedades de esta película pueden controlarse ajustando diversos parámetros durante el proceso de PVD, como la temperatura, la presión y el tiempo de deposición.
Es importante señalar que los procesos de PVD suelen llevarse a cabo en condiciones de vacío.
Esto ayuda a evitar la contaminación y a garantizar la pureza de la película fina depositada.
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