Conocimiento ¿Qué es un ejemplo de deposición en capas atómicas? 4 pasos clave para entender el ALD
Avatar del autor

Equipo técnico · Kintek Solution

Actualizado hace 2 meses

¿Qué es un ejemplo de deposición en capas atómicas? 4 pasos clave para entender el ALD

La deposición de capas atómicas (ALD, por sus siglas en inglés) es una sofisticada técnica utilizada para hacer crecer películas finas de capa atómica en capa.

Un ejemplo de ALD es el uso de trimetilaluminio (TMA) y vapor de agua (H2O) para hacer crecer óxido de aluminio (Al2O3) sobre un sustrato.

Este proceso implica reacciones químicas secuenciales y autolimitadas entre los precursores en fase gaseosa y las especies activas de la superficie.

Esto garantiza un crecimiento uniforme y conforme de la película a escala de capa atómica.

4 pasos clave para entender la ALD

¿Qué es un ejemplo de deposición en capas atómicas? 4 pasos clave para entender el ALD

1. 1. Introducción del precursor y reacción superficial

En un ciclo ALD típico, el primer precursor, el trimetilaluminio (TMA), se introduce mediante pulsos en la cámara de reacción donde se encuentra el sustrato.

Las moléculas de TMA reaccionan con los sitios activos de la superficie del sustrato, formando una monocapa de átomos de aluminio.

Esta reacción es autolimitada; una vez ocupados todos los sitios activos, no se produce ninguna otra reacción, lo que garantiza una capa precisa y uniforme.

2. Paso de purga

Tras el pulso de TMA, se realiza un paso de purga para eliminar cualquier exceso de TMA y subproductos de la cámara.

Este paso es crucial para evitar reacciones no deseadas y para mantener la pureza y la integridad de la película en crecimiento.

3. Introducción del segundo precursor

A continuación se introduce en la cámara el segundo precursor, vapor de agua (H2O).

Las moléculas de agua reaccionan con la monocapa de aluminio formada anteriormente, oxidando el aluminio para formar óxido de aluminio (Al2O3).

Esta reacción también es autolimitada, lo que garantiza que sólo se oxida el aluminio expuesto.

4. Segundo paso de purga

De forma similar a la primera purga, este paso elimina cualquier vapor de agua sin reaccionar y los subproductos de la reacción de la cámara, preparándola para el siguiente ciclo.

5. Repetición del ciclo

El ciclo de pulsación de precursores y purga se repite para crear el espesor deseado de la película de óxido de aluminio.

Cada ciclo suele añadir una capa con un grosor de 0,04 nm a 0,10 nm, lo que permite un control preciso del grosor final de la película.

Este proceso ALD es altamente repetible y capaz de producir películas muy conformadas, incluso sobre estructuras de gran relación de aspecto.

Es ideal para aplicaciones en la industria de semiconductores, como el desarrollo de capas dieléctricas de compuerta finas y de alto K.

La capacidad de controlar el espesor de la película a nivel atómico y de lograr una excelente cobertura de paso hace de la ALD una técnica valiosa en aplicaciones microelectrónicas.

Siga explorando, consulte a nuestros expertos

Descubra la vanguardia de la ciencia de materiales con KINTEK.

Nuestras avanzadas soluciones ALD, como los procesos TMA y H2O, liberan el potencial de la precisión a nivel atómico para su próximo avance.

Eleve su investigación con un crecimiento de película uniforme y conforme: confíe en los expertos en microelectrónica para una innovación de materiales sin precedentes.

Experimente la precisión KINTEK hoy mismo.

Productos relacionados

Deposición por evaporación mejorada con plasma Máquina de revestimiento PECVD

Deposición por evaporación mejorada con plasma Máquina de revestimiento PECVD

Actualice su proceso de recubrimiento con equipos de recubrimiento PECVD. Ideal para LED, semiconductores de potencia, MEMS y mucho más. Deposita películas sólidas de alta calidad a bajas temperaturas.

Sistema RF PECVD Deposición química en fase vapor mejorada con plasma por radiofrecuencia

Sistema RF PECVD Deposición química en fase vapor mejorada con plasma por radiofrecuencia

RF-PECVD es el acrónimo de "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Deposita DLC (película de carbono tipo diamante) sobre sustratos de germanio y silicio. Se utiliza en la gama de longitudes de onda infrarrojas de 3-12um.

Equipo HFCVD con revestimiento de nanodiamante y troquel de trefilado

Equipo HFCVD con revestimiento de nanodiamante y troquel de trefilado

La matriz de embutición de revestimiento compuesto de nanodiamante utiliza carburo cementado (WC-Co) como sustrato, y emplea el método de fase de vapor químico (método CVD para abreviar) para recubrir el diamante convencional y el revestimiento compuesto de nanodiamante en la superficie del orificio interior del molde.

Barco de evaporación de cerámica aluminizada

Barco de evaporación de cerámica aluminizada

Recipiente para depositar películas delgadas; tiene un cuerpo cerámico revestido de aluminio para mejorar la eficiencia térmica y la resistencia química. haciéndolo adecuado para diversas aplicaciones.

Recubrimiento de diamante CVD

Recubrimiento de diamante CVD

Recubrimiento de diamante CVD: conductividad térmica, calidad del cristal y adherencia superiores para herramientas de corte, fricción y aplicaciones acústicas

Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al) de alta pureza/polvo/alambre/bloque/gránulo

Objetivo de pulverización catódica de aluminio (Al) de alta pureza/polvo/alambre/bloque/gránulo

Obtenga materiales de aluminio (Al) de alta calidad para uso en laboratorio a precios asequibles. Ofrecemos soluciones personalizadas que incluyen objetivos de pulverización catódica, polvos, láminas, lingotes y más para satisfacer sus necesidades únicas. ¡Ordenar ahora!

Objetivo de pulverización catódica de óxido de aluminio de alta pureza (Al2O3) / Polvo / Alambre / Bloque / Gránulo

Objetivo de pulverización catódica de óxido de aluminio de alta pureza (Al2O3) / Polvo / Alambre / Bloque / Gránulo

¿Busca materiales de óxido de aluminio para su laboratorio? Ofrecemos productos de Al2O3 de alta calidad a precios asequibles con formas y tamaños personalizables para satisfacer sus necesidades específicas. Encuentre objetivos de pulverización catódica, materiales de recubrimiento, polvos y más.

Objetivo de pulverización catódica de aleación de aluminio y litio (AlLi)/polvo/alambre/bloque/gránulo

Objetivo de pulverización catódica de aleación de aluminio y litio (AlLi)/polvo/alambre/bloque/gránulo

¿Busca materiales de aleación de aluminio y litio para su laboratorio? Nuestros materiales AlLi producidos y personalizados por expertos vienen en varias purezas, formas y tamaños, incluidos objetivos de pulverización catódica, recubrimientos, polvos y más. Obtenga precios razonables y soluciones únicas hoy.

Blanco de pulverización catódica de nitruro de aluminio (AlN) / Polvo / Alambre / Bloque / Gránulo

Blanco de pulverización catódica de nitruro de aluminio (AlN) / Polvo / Alambre / Bloque / Gránulo

Materiales de nitruro de aluminio (AlN) de alta calidad en varias formas y tamaños para uso en laboratorio a precios asequibles. Explore nuestra gama de objetivos de pulverización catódica, recubrimientos, polvos y más. Soluciones personalizadas disponibles.

Crisol de evaporación de grafito

Crisol de evaporación de grafito

Recipientes para aplicaciones de alta temperatura, donde los materiales se mantienen a temperaturas extremadamente altas para que se evaporen, lo que permite depositar películas delgadas sobre los sustratos.

Crisol de grafito de evaporación por haz de electrones

Crisol de grafito de evaporación por haz de electrones

Una tecnología utilizada principalmente en el campo de la electrónica de potencia. Es una película de grafito hecha de material fuente de carbono por deposición de material utilizando tecnología de haz de electrones.

Hoja de cerámica de nitruro de aluminio (AlN)

Hoja de cerámica de nitruro de aluminio (AlN)

El nitruro de aluminio (AlN) tiene las características de una buena compatibilidad con el silicio. No solo se utiliza como ayuda para la sinterización o fase de refuerzo de la cerámica estructural, sino que su rendimiento supera con creces al de la alúmina.

Blanco de pulverización catódica de boruro de aluminio (AlB2)/polvo/alambre/bloque/gránulo

Blanco de pulverización catódica de boruro de aluminio (AlB2)/polvo/alambre/bloque/gránulo

¿Busca materiales de boruro de aluminio de alta calidad para su laboratorio? Nuestros productos AlB2 personalizados vienen en varias formas y tamaños para adaptarse a sus necesidades. Consulte nuestra gama de objetivos de pulverización catódica, materiales de recubrimiento, polvos y más.

Diamante dopado con boro CVD

Diamante dopado con boro CVD

Diamante dopado con boro CVD: un material versátil que permite una conductividad eléctrica, transparencia óptica y propiedades térmicas excepcionales personalizadas para aplicaciones en electrónica, óptica, detección y tecnologías cuánticas.

Horno de deposición química mejorada con plasma rotativo inclinado (PECVD)

Horno de deposición química mejorada con plasma rotativo inclinado (PECVD)

Presentamos nuestro horno PECVD giratorio inclinado para la deposición precisa de películas delgadas. Disfrute de una fuente de coincidencia automática, control de temperatura programable PID y control de caudalímetro másico MFC de alta precisión. Características de seguridad integradas para su tranquilidad.

Diamante CVD para gestión térmica.

Diamante CVD para gestión térmica.

Diamante CVD para gestión térmica: Diamante de alta calidad con conductividad térmica de hasta 2000 W/mK, ideal para esparcidores de calor, diodos láser y aplicaciones de GaN sobre diamante (GOD).


Deja tu mensaje