Conocimiento ¿Cuál es la tasa de deposición por sputtering?
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Equipo técnico · Kintek Solution

Actualizado hace 1 semana

¿Cuál es la tasa de deposición por sputtering?

La velocidad de deposición del sputtering depende de varios factores, como los parámetros de sputtering, la velocidad de sputtering y las propiedades físicas del material objetivo. Es difícil de calcular con precisión debido a las numerosas variables que intervienen, y a menudo es más práctico medir el espesor real del revestimiento depositado utilizando un monitor de espesor.

Parámetros de pulverización catódica y velocidad de deposición:

La velocidad de deposición en la pulverización catódica se ve afectada por diversos parámetros, como la corriente de pulverización catódica, la tensión de pulverización catódica, la presión en la cámara de muestras, la distancia entre el blanco y la muestra, el gas de pulverización catódica, el grosor del blanco, el material del blanco y el material o materiales de la muestra. Cada una de estas variables puede influir en la cantidad de material que se deposita sobre la superficie de la muestra. Por ejemplo, el aumento de la corriente o el voltaje de pulverización catódica puede mejorar la velocidad a la que se expulsa el material del blanco, lo que puede aumentar la velocidad de deposición. Sin embargo, estos cambios deben equilibrarse con la necesidad de mantener un plasma estable y evitar daños en el blanco o la muestra.Velocidad de sputtering y velocidad de deposición:

La tasa de pulverización catódica, que es el número de monocapas por segundo pulverizadas desde la superficie de un blanco, es un factor clave para determinar la tasa de deposición. Se calcula mediante la fórmula

[ \text{Sputtering rate} = \frac{MSj}{pN_Ae} ]donde ( M ) es el peso molar del blanco, ( p ) es la densidad de material, ( j ) es la densidad de corriente iónica, ( N_A ) es el número de Avogadro, y ( e ) es la carga del electrón. Esta ecuación muestra que la velocidad de sputtering depende de las propiedades físicas del material del blanco y de la energía aplicada durante el proceso de sputtering. A continuación, los átomos pulverizados forman una fina película sobre el sustrato, y la velocidad de deposición depende de la eficacia con la que estos átomos se transfieren del blanco al sustrato.

Propiedades físicas del material:

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