Cuando se trata de vaporizar materiales para la deposición de películas finas, dos métodos comunes son la evaporación por haz electrónico y la evaporación térmica.
5 puntos clave a tener en cuenta
1. Método de calentamiento
La evaporación térmica utiliza una corriente eléctrica para calentar un crisol. Esto hace que el material del interior del crisol se funda y luego se evapore.
En cambio, la evaporación por haz de electrones utiliza un haz de electrones de alta energía para calentar directamente el material. Este haz procede de un filamento de tungsteno cargado.
2. Idoneidad del material
La evaporación térmica es ideal para materiales con puntos de fusión bajos, como los metales y algunos no metales.
La evaporación por haz de electrones puede tratar materiales con puntos de fusión más altos, incluidos los óxidos.
3. Pureza y densidad
La evaporación por E-beam produce generalmente películas de mayor pureza y densidad. Esto se debe a que el material se calienta directamente, evitando la contaminación de un crisol.
La evaporación térmica puede dar lugar a recubrimientos de película fina menos densos y a un mayor riesgo de impurezas debido al calentamiento del crisol.
4. Velocidad de deposición
La evaporación por haz electrónico suele tener una mayor velocidad de deposición que la evaporación térmica. Esto significa que puede depositar películas finas más rápidamente.
5. Entorno del proceso
La evaporación por haz electrónico se produce en una cámara de alto vacío. Esto garantiza que los átomos o moléculas en la fase de vapor precipiten y formen una fina capa sobre el sustrato.
La evaporación térmica también se produce en un entorno controlado, pero el proceso es diferente debido al uso de un crisol.
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