En el sputtering, el argón se ioniza mediante un proceso de descarga eléctrica en una cámara de vacío, donde pasa a formar parte de un plasma. Este plasma se utiliza entonces para desprender átomos de un material objetivo, que posteriormente se depositan sobre un sustrato para formar una película fina.
Ionización del argón:
El argón, al ser un gas inerte, se introduce en una cámara de vacío donde se ioniza mediante una descarga eléctrica. Esta descarga se produce cuando se aplica un alto voltaje entre un cátodo (el material objetivo) y un ánodo (el sustrato). El campo eléctrico creado por este voltaje ioniza los átomos de argón despojándolos de sus electrones y convirtiéndolos en iones cargados positivamente.Formación del plasma:
La ionización del argón da lugar a la formación de un plasma, un estado de la materia en el que los electrones se separan de sus átomos de origen. Este plasma suele estar formado a partes aproximadamente iguales por iones gaseosos y electrones, y emite un resplandor visible. El entorno del plasma es crucial, ya que no sólo contiene el argón ionizado, sino que también facilita la transferencia de energía necesaria para el proceso de sputtering.
Aceleración y colisión:
El campo eléctrico acelera los iones de argón ionizados hacia el cátodo cargado negativamente. Estos iones, que transportan una elevada energía cinética, colisionan con el material objetivo. La energía de estas colisiones es suficiente para desprender átomos o moléculas de la superficie del objetivo, un proceso conocido como pulverización catódica.Deposición del material:
Los átomos desprendidos del material objetivo forman una corriente de vapor que viaja a través de la cámara de vacío. Estos átomos acaban llegando al sustrato, donde se condensan y forman una fina película. Esta deposición de película es el objetivo principal del proceso de sputtering y se utiliza en diversas industrias para recubrir sustratos con materiales específicos.
