Existen dos tipos principales de recubrimientos por deposición: deposición física en fase vapor (PVD) y deposición química en fase vapor (CVD). Cada categoría incluye diversas técnicas adaptadas a aplicaciones y propiedades de material específicas.
Deposición física en fase vapor (PVD): Este método consiste en depositar materiales sobre un sustrato sin que intervengan reacciones químicas. Las técnicas de PVD incluyen
- Evaporación térmica o por haz de electrones: Los materiales se calientan hasta su punto de vaporización y luego se condensan en el sustrato.
- Pulverización catódica con magnetrón o haz de iones: Los átomos se expulsan de un material objetivo debido al bombardeo de iones y, a continuación, se depositan sobre el sustrato.
- Deposición por arco catódico: Un arco de alta corriente vaporiza el material de un cátodo, que luego se deposita sobre el sustrato.
Deposición química en fase vapor (CVD): Consiste en reacciones químicas entre precursores gaseosos para depositar un material sólido sobre un sustrato. Las técnicas incluyen:
- CVD estándar: Los gases reaccionan a altas temperaturas para depositar una película fina.
- Deposición química en fase vapor mejorada con plasma (PECVD): Utiliza plasma para mejorar la reacción química, lo que permite temperaturas de deposición más bajas.
Otras técnicas son
- Sol-Gel: Solución química que forma un revestimiento sólido mediante una reacción química.
- Hidrólisis de llama: Deposición por descomposición térmica de un vapor químico.
- Deposición electroquímica y electrolítica: Consiste en la reducción electrolítica o química sin electricidad, respectivamente.
- Pulverización térmica, por plasma y en frío: Consiste en pulverizar materiales sobre una superficie a distintas temperaturas.
Cada uno de estos métodos se elige en función de las propiedades deseadas del revestimiento, como transparencia, durabilidad, conductividad eléctrica o conductividad térmica, y de los requisitos específicos del sustrato y la aplicación.
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