Los revestimientos por deposición son esenciales para diversas aplicaciones, ya que proporcionan propiedades específicas como durabilidad y conductividad.
Hay dos tipos principales de recubrimientos por deposición: deposición física en fase vapor (PVD) y deposición química en fase vapor (CVD).
Cada categoría incluye diversas técnicas adaptadas a aplicaciones y propiedades de material específicas.
Explicación de 5 métodos clave
1. Deposición física en fase vapor (PVD)
Este método consiste en depositar materiales sobre un sustrato sin que intervengan reacciones químicas.
2. Evaporación térmica o por haz de electrones
Los materiales se calientan hasta su punto de vaporización y luego se condensan en el sustrato.
Pulverización catódica con magnetrón o haz de iones
Los átomos se expulsan de un material objetivo debido al bombardeo de iones y, a continuación, se depositan sobre el sustrato.
Deposición por arco catódico
Un arco de alta corriente vaporiza material de un cátodo, que luego se deposita sobre el sustrato.
2. Deposición química en fase vapor (CVD)
Consiste en reacciones químicas entre precursores gaseosos para depositar un material sólido sobre un sustrato.
CVD estándar
Los gases reaccionan a altas temperaturas para depositar una película fina.
Deposición química en fase vapor potenciada por plasma (PECVD)
Utiliza plasma para potenciar la reacción química, lo que permite temperaturas de deposición más bajas.
3. Sol-Gel
Solución química que forma un revestimiento sólido mediante una reacción química.
4. Hidrólisis de llama
Deposición mediante la descomposición térmica de un vapor químico.
5. Deposición electroquímica y electrolítica
Consiste en la reducción electrolítica o química sin electricidad, respectivamente.
6. Pulverización térmica, por plasma y en frío
Consisten en pulverizar materiales sobre una superficie a distintas temperaturas.
Cada uno de estos métodos se elige en función de las propiedades deseadas del revestimiento, como transparencia, durabilidad, conductividad eléctrica o conductividad térmica, y de los requisitos específicos del sustrato y la aplicación.
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