Las técnicas de deposición química son métodos utilizados para crear capas finas o gruesas de una sustancia átomo a átomo o molécula a molécula sobre una superficie sólida. Estas técnicas implican la deposición de materiales mediante reacciones químicas, normalmente en fase de vapor, sobre un sustrato. El proceso modifica significativamente las propiedades de la superficie del sustrato, dependiendo de la aplicación. El grosor de las capas depositadas puede oscilar entre un átomo (nanómetro) y varios milímetros, según el método de recubrimiento y el tipo de material.
Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD es una técnica muy utilizada para producir películas finas y revestimientos de alta calidad. En este proceso, los reactivos gaseosos se transportan a una cámara de reacción donde se descomponen sobre una superficie de sustrato calentada. Esta descomposición da lugar a la formación de subproductos químicos y a la deposición de materiales como siliciuros, óxidos metálicos, sulfuros y arseniuros. El proceso suele requerir presiones que van desde unos pocos torr hasta por encima de la presión atmosférica y temperaturas relativamente altas (alrededor de 1000°C).
- Pasos del CVD:Evaporación de compuestos volátiles:
- La sustancia a depositar se evapora primero en un compuesto volátil.Descomposición térmica o reacción química:
- El vapor sufre una descomposición térmica en átomos y moléculas o reacciona con otros líquidos, vapores y gases en el sustrato.Deposición de productos de reacción no volátiles:
Los productos no volátiles de la reacción se depositan sobre el sustrato.
- Categorías adicionales de deposición química:Deposición de capas atómicas (ALD):
Esta es otra categoría de deposición química que implica la introducción secuencial de precursores reactivos individuales en la superficie del sustrato, formando una monocapa autolimitada. El ALD permite un control preciso del grosor y la uniformidad de la capa depositada.Comparación con el depósito físico en fase vapor (PVD):
Mientras que la deposición química implica reacciones químicas para depositar materiales, la PVD utiliza procesos físicos como la evaporación o la pulverización catódica para depositar materiales. En el PVD, los materiales sólidos se vaporizan en el vacío y luego se depositan sobre un material objetivo. Dos métodos comunes de PVD son el sputtering y la evaporación.
Pulverización catódica con magnetrón:
