En el sputtering, el plasma se crea mediante un proceso denominado ionización gaseosa.
Esto implica la introducción de un gas inerte a baja presión, normalmente argón, en una cámara de vacío.
A continuación, se aplica un alto voltaje al gas, ionizando los átomos y creando un plasma.
El voltaje necesario depende del gas utilizado y de la presión del gas; el argón suele requerir unos 15,8 electronvoltios (eV) para la ionización.
Cómo se crea el plasma en el sputtering: Explicación de los 5 pasos clave
1. 1. Introducción del gas inerte
El primer paso consiste en introducir un gas inerte a baja presión, normalmente argón, en una cámara de vacío.
2. 2. Aplicación de alta tensión
Se aplica una alta tensión al gas, que ioniza los átomos y crea un plasma.
3. 3. Generación de plasma cerca del material objetivo
La generación de plasma es crucial para el proceso de sputtering ya que permite el bombardeo del material objetivo con iones de gas.
Cuando el plasma se genera cerca del material objetivo, los iones de gas colisionan con la superficie objetivo, desprendiendo átomos de la superficie y haciendo que sean expulsados a la fase gaseosa.
4. Expulsión y desplazamiento de átomos
A continuación, estos átomos expulsados viajan a través del gas de sputtering a baja presión hasta alcanzar el sustrato, donde se condensan y forman una fina película.
5. Formación de la película fina
La eficacia del proceso de sputtering, caracterizada por el número de átomos expulsados por cada ion incidente, depende de varios factores, como la masa de los iones, el ángulo de incidencia, los átomos objetivo y la energía del ion incidente.
El rendimiento del sputtering, que varía en función de las condiciones de sputtering y los materiales objetivo, es un parámetro clave que determina la eficacia del proceso.
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