Las técnicas más comunes para la deposición de metales son la evaporación térmica, la deposición química y el sputtering.
Evaporación térmica:
Este método consiste en utilizar un calentador de resistencia eléctrica para fundir el material de deposición en un alto vacío. El material se calienta hasta que se vaporiza y luego se condensa en el sustrato, formando una fina película. Una alternativa es el uso de un evaporador de haz de electrones, que puede fundir materiales directamente sobre el sustrato. Esta técnica es adecuada para una amplia gama de metales y aleaciones.Deposición química:
En este método, el sustrato se sumerge completamente en un fluido químico, lo que da lugar a un revestimiento conformado que se deposita sobre su superficie. Esta técnica es especialmente útil para metales y óxidos. Los metales se prefieren por su resistencia y durabilidad, mientras que los óxidos se eligen por su capacidad para soportar altas temperaturas y su deposición a temperaturas relativamente bajas. Sin embargo, la fragilidad de los óxidos puede limitar a veces su aplicación.
Pulverización catódica:
