La deposición física de vapor (PVD) es una técnica utilizada para crear películas finas sobre diversos materiales. Un ejemplo común de PVD es la evaporación térmica.
Explicación de los 4 pasos clave
1. Calentamiento del material sólido
En la evaporación térmica, un material sólido, a menudo un metal como el aluminio o la plata, se coloca dentro de una cámara de alto vacío.
Esta cámara está diseñada para eliminar la mayor parte del aire y crear un entorno de baja presión.
A continuación, el material se calienta, normalmente hasta su punto de fusión, utilizando un elemento calefactor o un haz de electrones.
2. Formación de vapor
A medida que el material se calienta, comienza a evaporarse, formando vapor.
En el vacío de la cámara, incluso una presión de vapor relativamente baja es suficiente para crear una nube de vapor visible dentro de la cámara de deposición.
3. Transporte y deposición
El material evaporado forma una corriente de vapor que se desplaza por la cámara y se condensa al entrar en contacto con la superficie más fría del sustrato.
El sustrato, que puede estar hecho de materiales como cuarzo, vidrio o silicio, se coloca de forma que el vapor pueda depositarse sobre su superficie.
El sustrato suele mantenerse invertido en la parte superior de la cámara, con su superficie orientada hacia abajo, hacia el material fuente calentado.
4. Formación de la película fina
El vapor condensado forma una fina película sobre el sustrato.
El grosor de esta película puede oscilar entre angstroms y micras, dependiendo de los requisitos específicos de la aplicación.
Esta película fina puede proporcionar diversas funcionalidades, como una mayor durabilidad, conductividad o propiedades ópticas, dependiendo del material utilizado y de la aplicación.
Este proceso es una clara demostración del PVD, en el que la deposición de material sobre un sustrato se consigue por medios puramente físicos, sin que intervenga ninguna reacción química.
Este método se utiliza ampliamente en la industria electrónica para depositar capas conductoras en dispositivos semiconductores y en la fabricación de revestimientos ópticos y capas protectoras sobre diversos materiales.
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