El plasma de magnetrón es un tipo de plasma que se crea en el sputtering de magnetrón, que es un proceso de deposición de vapor de plasma (PVD).
En el sputtering por magnetrón, se forma un plasma y los iones cargados positivamente son acelerados por un campo eléctrico hacia un electrodo o "blanco" cargado negativamente.
Este blanco suele estar hecho del material que se va a depositar sobre un sustrato.
Los iones positivos del plasma son acelerados por potenciales que oscilan entre unos cientos y unos miles de electronvoltios y golpean el blanco con fuerza suficiente para desprender y expulsar átomos de su superficie.
A continuación, estos átomos son expulsados en una distribución cosenoidal típica de la línea de visión y se condensan en superficies situadas en las proximidades del cátodo de pulverización catódica por magnetrón.
El magnetrón, que es el diseño de las fuentes de sputtering de alta velocidad de deposición, desempeña un papel crucial en el sputtering por magnetrón.
Se trata de una descarga asistida magnéticamente en la que se añade un imán permanente o un electroimán para crear líneas de flujo magnético paralelas a la superficie del blanco.
Este campo magnético concentra e intensifica el plasma cerca de la superficie del blanco, lo que mejora el bombardeo de iones y la velocidad de sputtering.
El campo magnético en el sputtering por magnetrón también controla la trayectoria de transmisión del plasma.
Las líneas magnéticas formadas por el magnetrón se extienden de un extremo al otro del blanco.
Este efecto de atrapamiento del campo magnético aumenta la tasa de ionización y la velocidad de deposición del revestimiento a bajas temperaturas.
También ayuda a reducir la incorporación de gas en la película y a minimizar las pérdidas de energía en los átomos pulverizados.
En general, el sputtering por magnetrón es una técnica de revestimiento basada en plasma que implica la colisión de iones energéticos cargados positivamente procedentes de un plasma confinado magnéticamente con un material objetivo cargado negativamente.
Esta colisión provoca la eyección o pulverización de átomos del material objetivo, que se depositan sobre un sustrato.
El sputtering con magnetrón es conocido por su capacidad para producir películas de alta calidad y su escalabilidad en comparación con otros métodos de PVD.
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