El pulverizado con magnetrón es una técnica de deposición física en fase vapor (PVD) utilizada para depositar películas finas sobre sustratos.
Implica el uso de un plasma confinado magnéticamente para ionizar un material objetivo, haciendo que se pulverice o vaporice y se deposite sobre el sustrato.
El proceso es conocido por su alta eficacia, su bajo nivel de daños y su capacidad para producir películas de alta calidad.
¿En qué consiste el proceso de sputtering de Magnetron Co? - Explicación de 5 puntos clave
1. Proceso de sputtering
El sputtering es un proceso físico en el que átomos o moléculas son expulsados de un material objetivo sólido debido al bombardeo de partículas de alta energía, normalmente iones.
La energía cinética transferida de los iones incidentes a los átomos objetivo provoca una reacción en cadena de colisiones dentro de la superficie del objetivo.
Cuando la energía transferida es suficiente para superar la energía de enlace de los átomos objetivo, éstos son expulsados de la superficie y pueden depositarse en un sustrato cercano.
2. Principio del sputtering por magnetrón
El sputtering por magnetrón se desarrolló en la década de 1970 e implica la adición de un campo magnético cerrado sobre la superficie del blanco.
Este campo magnético mejora la eficacia de la generación de plasma al aumentar la probabilidad de colisiones entre electrones y átomos de argón cerca de la superficie del blanco.
El campo magnético atrapa electrones, lo que aumenta la producción y densidad del plasma, dando lugar a un proceso de sputtering más eficiente.
3. Componentes del sistema de sputtering por magnetrón
El sistema suele constar de una cámara de vacío, un material objetivo, un soporte de sustrato, un magnetrón y una fuente de alimentación.
La cámara de vacío es necesaria para crear un entorno de baja presión para que el plasma se forme y funcione eficazmente.
El material objetivo es la fuente a partir de la cual se pulverizan los átomos, y el soporte de sustrato coloca el sustrato para recibir la película depositada.
El magnetrón genera el campo magnético necesario para el proceso de sputtering, y la fuente de alimentación proporciona la energía necesaria para ionizar el material objetivo y crear el plasma.
4. Ventajas del sputtering por magnetrón
El sputtering por magnetrón es conocido por su alta velocidad, bajo daño y menor temperatura de sputtering en comparación con otros métodos de PVD.
Puede producir películas de alta calidad y es altamente escalable.
Al operar a presiones más bajas, se reduce la incorporación de gas en la película y se minimizan las pérdidas de energía en los átomos pulverizados, lo que conduce a recubrimientos más uniformes y de alta calidad.
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