La evaporación térmica es un método de deposición física en fase vapor (PVD) que implica el uso de calor para vaporizar un material, que luego se condensa sobre un sustrato para formar una película fina. Este proceso se realiza normalmente en un entorno de alto vacío para evitar la contaminación y garantizar la pureza de la película depositada.
Resumen del proceso de evaporación térmica:
- Calentamiento del material: El material a depositar se coloca en un crisol o fuente de evaporación y se calienta hasta su punto de fusión mediante calentamiento resistivo. Este calentamiento se consigue a menudo haciendo pasar una corriente eléctrica elevada a través de una barca o cesta de material refractario.
- Vaporización: Una vez que el material alcanza su punto de fusión, comienza a vaporizarse. La presión de vapor del material aumenta a medida que se calienta, lo que permite que se evapore en la cámara de vacío.
- Deposición sobre el sustrato: El material vaporizado se desplaza en línea recta debido a las condiciones de vacío y se condensa sobre un sustrato, formando una fina película. El sustrato suele colocarse a una distancia específica de la fuente de evaporación para controlar el grosor y la uniformidad de la película.
- Entorno de vacío: El proceso se lleva a cabo en un vacío con una presión inferior a 10^-5 torr para minimizar la presencia de moléculas de gas que podrían interactuar con el material vaporizado y afectar a la calidad de la película depositada.
Explicación detallada:
- Método de calentamiento: La evaporación térmica utiliza el calentamiento resistivo, que es un método sencillo y de bajo consumo. El elemento calefactor, a menudo un filamento de tungsteno o tantalio, calienta el material directamente. Este método es suave y produce energías de partículas evaporadas de aproximadamente 0,12 eV, adecuadas para materiales sensibles a las altas temperaturas o al bombardeo energético de partículas.
- Selección del material: Esta técnica se utiliza comúnmente para depositar películas finas de metales y aleaciones debido a su capacidad para producir películas de gran pureza y buena adherencia al sustrato. También se utiliza para depositar materiales basados en carbono en aplicaciones como los OLED.
- Ventajas y aplicaciones: La evaporación térmica es favorecida por su simplicidad, bajo coste y capacidad de producir películas de alta calidad. Se utiliza mucho en la industria electrónica para depositar capas conductoras en células solares, transistores y obleas semiconductoras.
- Comparación con otros métodos de PVD: A diferencia de la evaporación por haz electrónico, que utiliza un haz de electrones de alta energía para vaporizar el material, la evaporación térmica se basa únicamente en el calor. Esta diferencia en los métodos de calentamiento afecta a la energía de las partículas evaporadas y a los tipos de materiales que pueden depositarse eficazmente.
Revisión y corrección:
Las referencias proporcionadas son coherentes y ofrecen una explicación clara del proceso de evaporación térmica. No son necesarias correcciones factuales, ya que las descripciones coinciden con la comprensión y el funcionamiento típicos de la evaporación térmica en PVD.
