Las películas finas se fabrican mediante diversas técnicas de deposición, como la evaporación, la pulverización catódica, la deposición química en fase vapor (CVD) y el recubrimiento por rotación. Estos métodos permiten controlar con precisión el grosor y la composición de las películas, lo que resulta crucial para sus diversas aplicaciones en industrias como la electrónica, la óptica y la farmacéutica.
Evaporación y pulverización catódica (deposición física de vapor - PVD):
La deposición física de vapor (PVD) consiste en la deposición de materiales mediante la condensación de sustancias evaporadas de una fuente sobre un sustrato. Este proceso tiene lugar en una cámara de vacío para minimizar las interferencias y garantizar que las partículas se desplacen libremente. La evaporación consiste en calentar el material hasta que se vaporiza y luego se condensa en el sustrato más frío. La pulverización catódica, por su parte, expulsa átomos de un material objetivo sólido debido al bombardeo de partículas energéticas, normalmente iones. Estos átomos se depositan en el sustrato. Ambos métodos son direccionales y se utilizan para crear películas finas con propiedades específicas, como la conductividad o la reflectividad.Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD es un proceso químico utilizado para producir materiales sólidos de alta pureza y alto rendimiento. El proceso consiste en colocar el sustrato en un reactor y exponerlo a gases volátiles. Las reacciones químicas entre estos gases y el sustrato conducen a la formación de una capa sólida en la superficie del sustrato. El CVD puede producir películas finas de diversos materiales, incluidas estructuras monocristalinas, policristalinas o amorfas. Las propiedades de las películas pueden ajustarse controlando parámetros como la temperatura, la presión y la composición del gas.
Recubrimiento por rotación:
El revestimiento por rotación es una técnica utilizada principalmente para crear películas finas uniformes sobre sustratos planos. Se aplica una pequeña cantidad del material de recubrimiento al sustrato, que se hace girar a continuación a gran velocidad para extender el material uniformemente por toda la superficie. Este método es especialmente útil para crear capas finas y uniformes de fotorresistencia en la industria de los semiconductores.
Aplicaciones e importancia:
