La evaporación por haz electrónico ofrece varias ventajas sobre la evaporación térmica, especialmente en aplicaciones que requieren revestimientos finos de alta densidad y el uso de materiales con puntos de fusión elevados.
7 ventajas clave de la evaporación por haz electrónico frente a la evaporación térmica
1. 1. Altas velocidades de deposición
La evaporación por haz electrónico puede alcanzar velocidades de deposición que van de 0,1 μm/min a 100 μm/min, lo que es significativamente más rápido que la evaporación térmica.
2. Películas de alta pureza
El haz electrónico se centra únicamente en el material de partida, lo que minimiza el riesgo de contaminación procedente del crisol. Esto da como resultado películas con una pureza muy elevada.
3. 3. Excelente uniformidad
Cuando se utilizan máscaras y sistemas planetarios, la evaporación por haz electrónico proporciona una excelente uniformidad en todo el sustrato.
4. Compatibilidad con una amplia gama de materiales
La evaporación por haz electrónico es adecuada para una gran variedad de materiales, incluyendo metales de alta temperatura y óxidos metálicos.
5. Deposición multicapa
La evaporación por haz electrónico permite la deposición de múltiples capas utilizando diferentes materiales fuente sin necesidad de ventilación.
6. Alta eficiencia de utilización del material
El proceso de evaporación por haz electrónico tiene una alta eficiencia de utilización del material, lo que significa que se desperdicia menos material durante el proceso de deposición en comparación con la evaporación térmica.
7. 7. Mayor idoneidad para aplicaciones avanzadas
La evaporación por haz electrónico es especialmente ventajosa cuando se trata de materiales a alta temperatura, que requieren gran pureza y uniformidad, y cuando se necesitan estructuras multicapa.
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