La principal diferencia entre la deposición química y la física radica en los métodos y procesos utilizados para depositar películas finas sobre sustratos. La deposición química implica reacciones químicas, que consumen materiales viejos y producen sustancias nuevas, mientras que la deposición física utiliza medios físicos, como la transformación de los estados de la sustancia (gaseoso, sólido, líquido), sin producir sustancias nuevas.
Deposición química:
La deposición química, en particular la deposición química en fase vapor (CVD) y la deposición de capas atómicas (ALD), implica el uso de sustancias precursoras mezcladas con gases del material fuente. Estos precursores sufren reacciones químicas que conducen a la formación de una fina película sobre el sustrato. Las reacciones químicas implicadas en el CVD y el ALD consumen los materiales antiguos y producen sustancias nuevas, que se adhieren al sustrato. Este método puede clasificarse a su vez en función de las reacciones químicas específicas que se producen durante el proceso de deposición.Deposición física:
La deposición física, concretamente la deposición física en fase vapor (PVD), implica técnicas de alta energía que vaporizan materiales sólidos en el vacío para depositarlos sobre un material objetivo. Los métodos de PVD incluyen la pulverización catódica y la evaporación. En el sputtering, los iones de plasma interactúan con el material, haciendo que los átomos salpiquen o pulvericen sobre el sustrato, formando una fina película. La evaporación consiste en calentar el material hasta que se convierte en vapor, que se condensa en el sustrato. A diferencia de la deposición química, la deposición física no implica la producción de nuevas sustancias; se basa únicamente en la transformación física del material de un estado a otro.
Comparación e impacto medioambiental:
