La principal diferencia entre el CVD de pared caliente (Chemical Vapor Deposition) y el CVD de pared fría radica en el método de calentamiento y en la distribución de la temperatura dentro del reactor. En el CVD de pared caliente se calienta toda la cámara, incluidas las paredes, para alcanzar una temperatura uniforme, mientras que en el CVD de pared fría sólo se calienta el sustrato, manteniendo las paredes de la cámara a temperatura ambiente. Esta diferencia influye en la uniformidad de la deposición, la velocidad de enfriamiento y la eficacia global del proceso.
CVD de pared caliente:
En el CVD de pared caliente, se calienta todo el reactor, incluidas las paredes y el sustrato. Esta configuración suele utilizar calentadores a ambos lados de las paredes del reactor para mantener una temperatura uniforme en toda la cámara. La ventaja de este método es que facilita el procesamiento por lotes, por lo que es relativamente sencillo de aplicar. Sin embargo, el inconveniente es que la deposición también se produce en las paredes del reactor, lo que puede dar lugar a la formación de polvos y escamas que pueden caer sobre el sustrato, afectando potencialmente a la calidad de la deposición. Además, las reacciones homogéneas en fase vapor son comunes en este tipo de reactor, lo que puede complicar el proceso.CVD de pared fría:
Por el contrario, el CVD de pared fría sólo calienta el sustrato, dejando las paredes de la cámara a temperatura ambiente. Este método utiliza varias técnicas de calentamiento, como el paso de una corriente a través del sustrato, el calentamiento por inducción o el uso de un calentador adyacente al sustrato. Las principales ventajas del CVD de pared fría incluyen un diseño de reactor más sencillo, tiempos de deposición más cortos, calentamiento y enfriamiento rápidos del sustrato y costes reducidos asociados al mantenimiento de las condiciones del proceso. Estas ventajas hacen que el CVD de pared fría sea especialmente adecuado para aplicaciones que requieren un alto rendimiento y un procesamiento rápido, como la producción de materiales de grafeno.
Impacto en la deposición y el control del proceso:
